均豪：今年營收一定成長

半导体设备厂均豪（5443）昨（29）日参加柜买市场业绩发表会，均豪董事长陈政兴指出，长期目标是半导体营收比重超过50%，配息每年达到1.5元以上，陈政兴强调，今年有很多机会，营收一定会成长。

针对法人提问是否考虑出售均华股权，陈政兴表示，短期内不会考虑出售均华持股，现阶段是两家公司相互合作，让均华搭上先进封装建厂浪潮，掌握市场先机。

陈政兴表示，未来整个半导体市场实质营收一定会往上走，技术演进驱动半导体产业发展，将朝向三大趋势，AI晶片先进封装、PLP 面板级封装、高阶载板发展。

均豪指出，车用技术领域， 搭载AI晶片加速车辆智慧化，跨域整合感测器与显示技术，电动化及智慧化是车用半导体的两大成长动能。

均豪攻半导体设备领域有成，已供应封测厂，满足客户先进封装制程需求，近期更拿下矽晶圆、再生晶圆业者订单，在客户积极扩产下，布局效益将逐步显现。

陈政兴日前指出，均豪去年前三季累计出货半导体相关设备比重已占59%，首度突破五成，公司特别看好供应半导体后段的平面研磨设备、 自动光学检测设备以及自动化设备，在先进封装技术需求攀升带动下，有机会取得更多订单。

均豪董事会通过去年财报，合并营收30.89亿元，年减34.7%。毛利率25.15%，年减4.57个百分点。税后纯益2.04亿元，年减47.8%；每股税后纯益1.25元。均豪2023年营收半导体占比61%、显示器22%、其他17%。董事会决议拟配发1.2元现金股利，配息率96%。