均华：今年营运挑战新高

均华今年以来单月营收爆冲，股价连续大涨，公司日前公告，前二月税后纯益0.97亿元，相对去年同期均是转亏为盈，今年前二个月每股税后纯益高达3.43元，不仅优于去年同期的每股净损0.25元，也较去年全年每股税后纯益3.57元呈现大幅成长。

均华第一季税前盈余为6.18元，市场法人推估，该公司首季税后纯益有机会挑战半个股本。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程，是该公司去年第四季以来营运成长动能明显转强的主要原因。

均华以在手订单，看好今年营运表现可望写历史新高，同时，目前先进封装需求，主要客户除了晶圆代工大厂之外，目前重要客户还包括日月光、京元电、力成、南茂等国内主要封测厂，另外，全球重要封测厂的美商Amkor及中国的长电科技、华天科技也是均华客户。

均华表示，未来在小晶片趋势成为主流之后，先进封装将更普及，相关设备需求逐年提升，因此均华看好未来五年先进封装设备市场都保持成长。