均华三箭齐发 获大厂肯定

均华董事长梁又文表示，晶圆大厂重新定义「Foundry 2.0」，背后最大意义是，半导体制程上已扭转过去情况，变成后段和前段一样重要，以资本支出来看，后段封装大幅拉升，他并举例，以日月光来看，今年资本支出约30亿美元，较去年倍增，其中，支出配比封装及测试更是达6比4，预估未来十年将是台湾先进封装设备厂很好的发展机会。

均华首季营运创历史新高，但第二季明显降温，其中，第二季税前盈余8134万元，季减53.7％，对此，石敦智表示，公司出货及营运表现受重要客户拉货时程影响，因此冲击第二季业绩。

惟石敦智也指出，第二季也有机会是今年营运谷底，以全年来看，今年均华是成长的一年，而明年仍是好年，全年营运仍有机会维持成长。

均华强调，该公司在精密取放的挑拣、黏晶、多工异质整合技术及雷射应用领域与顶尖晶圆大厂合作开发新一代先进封装精密取放设备，并陆续与封测客户群紧密合作，快速搭建先进封装产线，预计随着2025年客户交机放量效应下，均华精密的未来营运前景持续看好。