看好半導體升溫 千附精密投資28億嘉義馬稠後新廠動工

千附精密投资28亿元在嘉义马稠后产业园区规划的新厂，14日举行动土典礼。记者宋健生/摄影

千附精密（6829）看好台积电（2330）在嘉义科学园区投资兴建2座CoWoS先进封装厂商机，投资28亿元在嘉义马稠后产业园区规划的新厂，14日举行动土典礼。新厂预计2026年第2季投产，主要生产半导体设备及航太、国防产业等高端精密零件。

今天的动土典礼，由千附精密董事长张琼如与行政院秘书长龚明鑫、嘉义副县长刘培东、经发处长江振玮等人主持。全球半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔(ASML)、美商应材(AMAT)、美商科林研发(LAM Research)等也都派代表到场见证。

刘培东指出，嘉义科学园区随着台积电投资兴建2座CoWoS先进封装厂，未来将成为串联中科与南科园区的半导体产业枢纽，进一步强化西部科技廊带的实力。

刘培东期待未来在千附精密新厂房的带动下，可提升生产品质及效率，并提供中科、南科及嘉科学园区半导体产业使用，未来马稠后园区也将有更多半导体产业的卫星企业进驻，打造新的供应链聚落。

千附精密成立于2020年7月，由千附实业精科事业部门分割出来，并于2021年9月登录兴柜、2022年3月挂牌上柜。公司专注于生产半导体设备、光电显示器设备及航太产业等领域的关键精密零组件。

张琼如强调，千附精密致力于提供客户完整的垂直整合制造服务，拥有包含系统整合、精密加工、銲接、表面处理及模组组装与检测等核心技术，是多家全球知名半导体设备厂的主要供应商。

千附精密主要看好半导体设备产业景气回温，以及显示器、航太科技、国防产业市场需求持续成长，于马稠后产业园区后期购入约1万坪土地，预计投入28亿元分二期兴建高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房。

千附精密表示，第一期工程占地约5,000坪，建筑面积约1万坪，规划以半导体设备零组件为主要生产项目，并辅以航太及国防产业的高端精密零件制造。

千附精密董事长张琼如强调，千附精密致力于提供客户完整的垂直整合制造服务。记者宋健生/摄影