《科技》Arm直击2025:小晶片新王者、AI成关键
Arm认为,传统晶片设计逐渐面临成本与物理极限的挑战。未来,业界将重新定义晶片设计方向,小晶片(chiplet)将成为解决方案的关键技术之一。这种设计方法不再追求所有功能集中於单一晶片,而是采用模组化思维,将不同功能分散于多个小晶片之间,透过先进封装技术进行整合。小晶片技术已展现出显著的市场优势,特别是在车用领域。例如,运算专用的小晶片可针对核心数量进行最佳配置,而记忆体专用的小晶片则根据容量与类型进行差异化设计。这种灵活的设计方式让系统整合商能创造高度差异化的产品,有效应对市场需求。
Arm指出,摩尔定律的传统定义正在被重新思考。过去的电晶体数量和效能翻倍逻辑,在单一晶片的架构上已难以延续。未来,晶片设计的关键指标将更加多元化,例如每瓦效能、单位面积效能和总拥有成本等。此外,企业需在整体系统整合时进行全面的效能优化,确保在AI加速器等应用中实现高效运算,推动技术进一步发展。
为了在市场中脱颖而出,企业将专注于特定应用场景的晶片设计,以达到真正的商业差异化。同时,标准化的技术平台将扮演重要角色,特别是小晶片技术的发展。Arm与50多家合作伙伴携手推动小晶片系统架构(CSA)的标准化进程,确保不同供应商的硬体能无缝协作。在汽车产业,SOAFEE平台正致力于将软体定义汽车(SDV)的硬体与软体分离,提升开发灵活性与效率。
随着晶片和软体设计的复杂性增加,生态系内的合作将成为关键。对于汽车产业而言,这种协作更显重要,包括晶片供应商、一级供应商及整车厂商在内的供应链,需携手开发AI驱动的解决方案,共同定义未来的软体定义汽车。
Arm表示,AI技术的渗透已逐步进入半导体设计领域。未来,AI 辅助工具将优化晶片的布局、电源分配与时序收敛等关键环节,缩短晶片开发周期,并让中小型企业有能力进入专用晶片市场。AI 在设计流程中的应用,虽不会取代工程师,但将成为一项不可或缺的强大辅助工具,尤其是在设计高效率的AI加速器和边缘装置方面。
Arm对2025年及未来的技术趋势充满信心。从小晶片技术的成熟,到AI驱动晶片设计的普及,再到生态系内协作的深化,每一步都将推动半导体产业向前发展。技术创新与标准化并行,未来的晶片解决方案将更灵活高效,为市场带来更多可能性。