科技产业园区营业额 H1首破2,500亿

加工处处长杨伯耕表示，今年科技产业园区除IC封测、资通讯等产业营运成长亮眼外，半导体设备与原材料、智慧制造及电动车等「护国群山」新兴产业表现也不遑多让，未来加工处将持续布局产业创新升级，期带动园区营运再创高峰，未来积极推动高雄软体园区第二期、屏东园区扩区及楠梓园区第三园区等开发计划，为园区布局下波成长动能。

加工处表示，今年上半年虽面临国内疫情升温，国际端也有俄乌战争、通货膨胀等不确定因素干扰，但因晶片缺料、资通讯需求走扬及高尔夫球等输美产品大幅成长带动下，园区上半年营业额冲上2,555.6亿元、成长高达18％，而进、出口分别成长26％及30％，另包括公司数达到730家，全区员工人数大幅增加约3,500人、总数近8.8万人，改写34年来同期新高。从个别园区情况分析，今年上半年以楠梓园区、屏东园区及高雄软体园区表现最为亮眼。