科技产业园区立体化 加工处估引资300亿

经济部加工处2日指出，三大园区中，前镇科技园区已完成，把原来的高雄加工出口区改建为立体化新厂房，新增总楼地板面积约8万平方公尺，启用仅4个月已100％出租；预计新增投资额124 亿元、创造3,000名就业机会。而更新计划释出的周转基地，则已由纬创高雄晶杰达光电科技，在今年5月举行B3厂新建工程开工典礼，新厂初期投资额逾100亿元，将兴建地上9层， 地下2层的新厂房，主要从事车载、工控、医疗使用的液晶显示面板模组制造，预计可创造约4,500人就业机会。

加工处说，楠梓科技产业园区因应后续半导体产业、「S廊带」群聚效应，在既有场域更新计划之上，也争取到前瞻特别预算6亿多元，兴建创新产业大楼。第一期更新基地也已有颖崴科技将投资，而新大楼仍可吸引新增投资额25亿元。

此外，加工处指出，屏东科技产业园区因应台商回台需求及区域均衡发展来建置，透过前瞻经费支持部分经费约4亿元，并以台糖土地作为扩区基地，园区用地面积26.86公顷，土地「只租不售」。加工处说，目前「屏东扩区」的公设工程已于5月开工，厂商建厂可同步施工，预估促进投资50亿元，「屏东扩区」也是屏东高铁特定区开发案的第一步，希望吸引更多产业与人才回流屏东，促进区域均衡发展。