《科技》高通站稳AI浪尖 台系伙伴高手云集

Alex Katouzian表示，AI已经呈现混合式的型态，在云端资料中心，边缘云端，以及终端边缘AI都要能运行。高通也会在今年释出对于未来AI的蓝图，混合式AI将更有利于成本、能源、效能弹性、资安和个人化。

谈到深层AI部分，高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian表示，高通在这方面有很长足的投资，领先业界，假设未来有更多的应用出现，类似文字转到影音，或是转到其他内容深层，相信要有基础建设支撑才行，而高通在这方面将可以持续领先。高通会持续生态系伙伴努力，相信在这方面可以带来更多创新，可以让更多用户受惠。

高通指出，运用自家AI处理器的PC联网装置效能是CPU和GPU的3~5倍数。高通也在COMPUTEX将供应链全揭露，PC平台将宏碁(2353)、华硕(2357)、小米等8家OEM，台厂供应链包括组装厂仁宝(2324)、广达(2382)、纬创(3231)、英业达(2356)，面板厂友达(2409)、IC设计则有奇景光电、瑞昱(2379)、谱瑞-KY(4966)、威锋电子(6756)、联阳(3014)、新唐(4919)等入列。

高通资深副总裁暨运算及游戏部门总经理Kedar Kondap指出，当今科技已经成为生活的基础，民众每天6.5个小时使用科技相关应用，2.8个小时在PC联网，因此，高通致力于在行动装置和PC间的联网体验中做连结。

高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian，以及高通资深副总裁暨运算及游戏部门总经理Kedar Kondap，在COMPUTEX 2023发表主题演讲，并以「智慧运算全新时代」为题。