《科技》NVIDIA挑战网路巨头！生成式AI引爆新一轮科技霸权之争

数据显示，中国于2010至2022年间在AI专利申请方面占全球六成，而美国以大幅领先的大模型数量与表现居于全球前沿。随着美中地缘政治紧张加剧，美国自2018年起陆续推行半导体管制政策，2022年10月更祭出史上最严格的出口管制措施，限制高性能AI晶片与先进半导体设备出口中国。2023年10月，美国进一步限制对中国出口AI晶片，压缩了中国可采购晶片的性能空间，迫使其加速半导体与AI全产业链的技术自主化。

黄逸平指出，从2024年3、4月中国在政府部门禁用Intel与AMD CPU晶片后，又进一步扩展至电信业，显示当中国掌握自有技术后，便逐渐扩大去美化行动。华为从云端到终端、从硬体到软体可提供完整解决方案，成为中国技术自主能力最全面的业者，正全方位整合半导体与AI生态系，成为中国应对美国科技封锁的关键角色。

全球正进入生成式AI时代。黄逸平表示，先前网际网路、智慧型手机、云端服务等科技典范转移主要由苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta等网路巨擘主导，但根据2024年11月的最新市值排名，NVIDIA已成为全球市值最高的公司，象征科技产业另一股主导力量的崛起。

NVIDIA已摆脱单纯IC设计公司的角色，积极向下游进行全产业链布局，不仅掌控硬体供应链，还提供AI伺服器整机、AI伺服器丛集、云端服务及软体授权，并扶植二线云端业者与新兴云端GPU算力业者。同时，网路巨擘也在加速自研晶片，以降低对NVIDIA的依赖。随着NVIDIA进一步壮大，双方在供需谈判的矛盾及AI浪潮主导权的竞争将愈加激烈。

生成式AI的发展趋势正从云端走向边缘端与终端装置。云端商机主要由台湾供应链掌握，成为最关键的成长动能，但中国正积极建立全自主供应链，而边缘与终端并非美国去中化的重点，中国供应链仍有足够的发展空间。中国立讯、比亚迪电子、歌尔、华勤等业者已位居全球前12大EMS业者行列，两岸供应链之争随边缘AI的发展未来几年将越发激烈。

展望未来，黄逸平认为，在美国封锁与中国技术自主化的双重压力下，地缘政治冲击下的风险管理将成为AI与半导体产业的关键挑战。台湾供应链除了扩大云端至终端的硬体商机外，也必须进一步延伸至协助全球企业AI落地的软硬整合解决方案，才能提高价值、摆脱竞争。