科技业大缺人 经部东向、南向觅才

为协助科技业延揽外国专业人才，经济部筹组「2023台湾赴美揽才团」，带领23家台厂飞往美国洛杉矶及旧金山办理校园征才。（经济部提供）

国内科技业缺才严重，经济部时隔4年，本周再筹组美西揽才团、率23家科技厂前进美国洛杉矶与旧金山，进入南加大与圣荷西校园征才，希望能招募到350名海外人才。除了东向，南向招才更早一步启动，今年三团去东南亚5国招才之行上周刚结束，估计可为半导体厂带进300位东南亚学子。有鉴于厂商需求大，预计明年都会再发团。

为协助延揽海外专业人才，经济部筹组「2023台湾赴美揽才团」，9月25日到达洛杉矶及旧金山，该团业者都是叫的出名号大厂，如台达电、友达、鸿海、英业达、华硕、联电等，职缺不仅有软硬体工程师，也有金融储备干部、财务分析人才、国外业务代表、专案经理人。总计有174笔职缺，需求人数逾350人。

投资促进司发言人陈文诚形容此行「非常热络」，之所以选择美西，是因为当地就是美国高科技人才重镇，所以在Covud-19疫情暂停4年实体媒合后，再次组成美国揽才团。

揽才团进入洛杉矶南加州大学（USC）及圣荷西州立大学（SJSU）内办理校园征才，活动现场吸引具工程及商业等背景人才逾400位出席，企业与人才洽谈合计超过1000场次，陈文诚说为企业媒合190件人才面谈，至于薪资、福利由个别公司与求职者谈定。

除了东向外，为了打造「亚洲高阶制造中心」，经济部今年也试办「半导体东南亚揽才计划」，从3月到9月，半年内接续发3团，带领台积电、联发科、日月光等半导体大厂、数所半导体学院，前往新加坡、马来西亚、菲律宾、印尼、越南等5国，进入新加坡国立大学、南洋理工大学、马来亚大学、越南胡志明市国家大学等，延揽当地理工学子来台就业、学程研习及正规就学。

产发署官员表示，台湾半导体如IC设计、制造、封装业都很需要人，这些企业也偏好东南亚理工人才，毕竟台湾不管薪水、生活环境，对当地学子都有诱因，也可以对接到一流大学。

这次美西团也协助企业与当地学校建立制度化揽才机制，共拜会加州大学洛杉矶分校、史丹佛大学及柏克莱大学等3校职涯中心，介绍该部Contact TAIWAN平台给学校，希望鼓励学生登录会员求职为我企业所用。

明年东向、南向科技业揽才团还会持续，产发署指出，会再找企业了解需求，明年规划去东南亚不同国家或学校。陈文诚也说，欧洲也会考虑组团。