《科技》智慧型手机采OLED面板今年冲5成

面板厂持续提升技术，以增加OLED在中大尺寸产品的渗透率。TrendForce表示，由JDI所带起的eLEAP技术，首次采用无光罩的技术来实现低功耗、高亮度以及延长最核心的寿命问题。目前高世代OLED建置主要受限于蒸镀制程，除了蒸镀RGB所造成的互相干涉（混色），还有FMM（Fine metal mask）光罩从小变大时，中心区域会因为重力下垂而导致的膜厚不均问题，这是目前限制其往高世代发展的瓶颈。所以eLEAP技术能改善上述两个问题，推动面板朝向高世代发展，利用大世代量产，产出效率也会变得更高。

维信诺于2023 SID同样展出无须FMM的ViP技术，借由光刻技术制作隔离像素的膜层，搭配新开发的蒸镀技术，最后切割电极，形成独立像素来缩小间距。不过，该新技术制程上须面临制作具导角的隔离柱、利用线源的蒸镀来控制蒸镀角、有效串联阴极与隔离柱降低电极阻抗及重复多次制程的良率损耗等挑战。

近期除三星宣布启动G8.7新厂的投资计划外，京东方规画中的B16、JDI与惠科在新技术的策略联盟、维信诺朝OLED相关技术与市场的积极抢进，让面板厂在高世代的布局不仅仅是因应苹果在中尺寸应用的需求，也为OLED面板在拓展其他应用市场开启新的契机。预期2025年后，随着高世代新产能陆续完工进入量产，加上新技术的持续开发与导入以及材料寿命的改善，未来均有助于提升OLED产品市场渗透率。

目前大陆的AMOLED产能来看，约占全球43.7％，仍略低于韩国面板厂的产能比重，且当中有4~5家大陆面板?瓜分产能。目前AMOLED的产能处于供过于求状态，在预期未来产能规模将持续扩大，纯以OLED为产品的企业在经营上仍须面临财务的压力，加上各家技术能力不一，未来是否会如同近期JDI与惠科的合作模式，透过新技术的发展，逐步走向策略联盟或整合，以提升整体国际竞争力，仍要观察。