澜起科技接待13家机构调研，包括Asia Securities Industry & Financial Markets Association、Eas...

2024年8月12日，澜起科技披露接待调研公告，公司于8月7日接待Asia Securities Industry & Financial Markets Association、Eastspring Investment、Federated Hermes、JP Morgan Chase Bank (China) Limited、Jefferies Group等13家机构调研。

公告显示，澜起科技参与本次接待的人员共3人，为公司董事长、CEO杨崇和，董事会秘书傅晓等，其中杨崇和出席部分会议。调研接待地点为公司会议室,部分通过电话会议形式接待调研。2024年8月9日,公司参加上海证券交易所组织的“科创板专题线上国际路演”。

据了解，澜起科技在AI时代的战略布局主要聚焦于解决AI基础设施的互连瓶颈问题，推出了四款高性能“运力”芯片解决方案，包括AI服务器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片和AIPC的CKD芯片。公司在DDR5内存接口芯片领域持续保持领先，DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代，预计第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。此外，公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，预计第三季度交付的订单数量约为60万颗，未来几年将成为公司新的业绩增长点。

澜起科技的PCIeRetimer芯片在国内市场受到客户青睐，随着云计算/互联网厂商新项目的推进，该业务呈现良好成长态势。公司正在研发第二子代MRCD/MDB芯片，以满足AI处理对更高带宽、更高容量内存模组的需求。MRCD/MDB芯片的主要功能是缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号以及数据信号，实现双倍的带宽。目前，公司在该领域的研发进度行业领先，产品具有竞争优势。

澜起科技的MRCD/MDB芯片业务快速增长，需求主要来源于AI及高性能计算领域。随着支持高带宽内存模组MCRDIMM的服务器CPU平台的发布，预计将带动MRCD/MDB芯片需求的增长。此外，公司在HBM和DRAM内存模组领域也有所布局，预计MRDIMM将在人工智能时代发挥重要作用，成为AI服务器系统主内存的优选方案。公司的CKD芯片已开始规模出货，预计明年将实现更大规模上量。公司研发费用将保持合理增长，随着新产品陆续上量，研发费用占营收的比例将逐步降低。

调研详情如下：

一、交流的主要问题及答复

问题1:公司在AI时代都有哪些战略布局?

答复:人工智能相关技术的快速进步,世界正发生由“计算”向“智算”演进的深刻变革。智算时代,AI相关应用快速发展,未来将具备大量的推理、感知等高级认知功能,这些复杂的任务都将转化为极其庞大的数据,因此,行内有种观点认为AI就是数据。支撑各类AI应用的是AI基础设施。AI基础设施包括三大核心要素:(1)算力,例如GPU、CPU、AI加速卡等,用于处理海量的数据;(2)存力,比如DRAM、NVMeSSD、HBM等各类存储介质,为AI提供数据支撑;(3)运力,负责数据在算力和算力、存力和存力、算力和存力之间的传输,在算力和存力快速发展的同时,对运力提出了更高的要求,需要更多的互连芯片为AI基础设施提供强大的运力,以实现更快、更稳定的数据传输。

图1:澜起在AI时代的战略布局

澜起专注于解决AI基础设施的互连瓶颈问题,目前已布局的高性能“运力”芯片解决方案包括四款产品:可用于AI服务器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片,以及可用于AIPC的CKD芯片。

问题2:目前DDR5内存接口芯片子代迭代进度及出货情况如何?

答复:自今年年初以来,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进,2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片,第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。

作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者,公司凭借强大的技术实力,在DDR5子代迭代上持续保持领先。凭借研发进度领先、产品性能的稳定性和可靠性,公司将把握DDR5迭代升级的产业趋势,进一步巩固行业领先地位,受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。

问题3:公司PCIeRetimer芯片第三季度的出货情况如何,该项业务未来成长空间及目前该产品的竞争格局如何?

答复:今年以来,公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长,继2024年第一季度出货约15万颗之后,第二季度出货约30万颗;截至2024年7月22日公司订单情况,预计第三季度交付的PCIeRetimer芯片在手订单数量约为60万颗,环比进一步大幅成长。

PCIeRetimer芯片将在未来几年为公司贡献新的业绩增长点,增长因素主要包括以下三个方面:1、AI服务器需求增加。一台典型的配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIeRetimer芯片。未来,PCIeRetimer芯片的市场空间将随着AI服务器需求量的增加而持续扩大。

2、市场份额提升。由于澜起自研该产品核心底层技术SerDesIP,因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势,澜起科技的PCIeRetimer芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可,并持续导入下游用户的AI服务器采购新项目。目前公司在手订单稳定增长,成长态势良好。

3、PCIe5.0生态逐步渗透。PCIeRetimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片,可用于CPU与GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外设的互连。目前行业正在由PCIe4.0向PCIe5.0迁移,同时传输速率从PCIe

4.0的16GT/s翻倍至PCIe5.0的32GT/S,未来需要用到PCIeRetimer芯片的场景会越来越多。

目前,全球实现量产并出货PCIe5.0Retimer芯片的供应商主要是两家,公司的PCIeRetimer芯片市占率显著提升。

问题4:详细介绍下国内PCIeRetimer市场情况及公司PCIeRetimer芯片业务拓展情况?

答复:关于国内市场,从目前行业反馈的信息来看,由于单个GPU算力受限等因素,部署相同算力的AI服务器集群,需要配置更多的GPU或AI芯片,因此需要更多的PCIeRetimer芯片。在国内云计算/互联网厂商新采购的AI服务器项目中,基于产品性能和本土服务支持的优势,澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。随着境内外云计算/互联网厂商相关新项目陆续推进,公司的PCIeRetimer芯片业务呈现良好成长态势。

问题5:近期有新闻提到JEDEC制定下一代DDR5MRDIMM的标准,公司能否介绍下MRDIMM的特点、优势以及其子代迭代的规划?公司第二子代MRCD/MDB芯片的研发进度?

答复:为了满足不断增长的AI处理对更高带宽、更高容量内存模组需求,JEDEC组织制定了服务器MRDIMM(MultiplexedRankDIMM)内存模组相关技术标准。DDR5MRDIMM提供创新、高效的新模块设计,以提高数据传输速率和整体系统性能。多路复用允许将多个数据信号组合并通过单个通道传输,从而有效地增加带宽而无需额外的物理连接并提供无缝带宽升级,使应用程序能够超过DDR5RDIMM数据速率,其功能将包括:1、平台与RDIMM兼容,可实现灵活的最终用户带宽配置;2、利用标准DDR5DIMM组件(包括DRAM、DIMM外形尺寸和引脚分布、SPD、PMIC和TS)以方便采用;3、利用RCD/DB逻辑处理能力实现高效的I/O扩展;4、利用现有的LRDIMM生态系统进行设计和测试基础设施支持多代扩展到DDR5-EOL。

第一子代MRDIMM支持8800MT/S速率,目前正在定义的第二子代MRDIMM的数据传输速率预计为12800MT/s。MRDIMM需要搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片,与普通的RCD/DB芯片相比,MRCD/MDB芯片设计更为复杂、速率更高。目前公司正在按计划开展第二子代MRCD/MDB芯片的研发工作。

问题6:MRCD、MDB芯片的主要功能是什么?

答复:MRCD芯片用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号;MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号,在标准速率下,通过 MDB 芯片可以同时访问两个 DRAM内存阵列(RDIMM只能访问一个阵列),从而实现双倍的带宽。

问题7:今年以来公司的MRCD/MDB芯片业务快速增长,请问现阶段需求主要来自于哪些领域,更大规模的上量预计在什么时候?该产品的竞争格局如何,公司有哪些优势?

答复:受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动,搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用,公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长,继2024年第一季度销售收入首次超过2,000万元人民币之后,第二季度销售收入超过5,000万元人民币,实现翻倍以上增长。

今年上半年MRCD/MDB的需求主要来源于用户规模试用,尚未开始在下游规模应用。根据公开信息,支持高带宽内存模组MCRDIMM的服务器CPU平台预计在今年下半年发布,随着相关平台在下游开始应用,将带动MRCD/MDB芯片需求的增长。由于一根MCRDIMM标配一颗MRCD及10颗MDB芯片,因此公司在该高带宽内存模组上可提供的芯片价值量较传统RDIMM显著增加,MRCD/MBD芯片将为公司带来新的成长空间。

根据公开信息及客户反馈,目前全球可以提供 DDR5 第一子代MRCD/MDB芯片(支持速率为8800MT/S)的供应商为2家。澜起牵头制定MDB芯片国际标准,研发进度行业领先,产品的技术表现具有竞争优势。

问题8:HBM对DRAM内存模组有哪些影响?

答复:DRAM内存模组(如RDIMM、MRDIMM)是服务器主内存方案,与HBM的应用场景不同,分别有相对独立的市场空间,二者都将受益于AI产业的发展,并非竞争或替代关系。

DRAM内存模组将在人工智能时代发挥重要作用,其市场需求将随着产业的发展而稳步增长。

问题9:如何看待未来MRDIMM、RDIMM和LPDDR这三种内存形式之间的关系?

答复:RDIMM和MRDIMM(部分CPU厂家支持的第一代产品也被称为MCRDIMM)都属于服务器DRAM内存模组,RDIMM具有大容量、可扩展等优势,是当前通用服务器及AI服务器主内存的主流方案;MRDIMM是一种更高带宽的服务器新型内存模组,目前尚未在下游规模应用。LPDDR目前主要用于笔记本电脑、手机等设备的主内存,并在部分服务器架构中作为主内存,三者在容量、带宽、可扩展等方面各有其特点。

在某服务器CPU架构中,LPDDR5可支持的系统理论最高带宽较RDIMM略高,但其可支持的系统最大内存容量仅为RDIMM的1/8。而MRDIMM的带宽显著高于LPDDR5,并且将保持其作为内存模组的可扩展性、大容量的优势。在人工智能时代,对服务器系统主内存的选择将愈加需要兼顾带宽和容量,由于MRDIMM同时具有高带宽和大容量的优势,且生态兼容性更好,预计在AI、高性能计算等领域有较大需求。因此,MRDIMM将在人工智能时代发挥重要作用,有望成为AI服务器系统主内存的优选方案。

问题10:请问CKD芯片什么时候可以更大规模上量?

答复:公司于今年4月在业界率先试产CKD芯片,该产品已从今年第二季度开始规模出货,单季度销售收入首次超过1,000万元人民币。目前主要是相关内存模组厂商的备货需求,根据公开信息,支持DDR5-6400内存模组的客户端CPU平台将于今年下半年发布,CKD芯片将跟随相关CPU平台的上市而逐步上量,预计将于明年实现更大规模出货。公司在该领域研发领先,产品具有较强竞争力。

问题11:公司研发费用以及研发费用占营收比例未来的趋势如何?

答复:随着公司业务的发展,公司研发费用将保持合理增长。每个研发项目的特点、技术储备和所处研发阶段都会有一定的差异,公司会结合不同研发项目需要来安排相应的研发投入。

未来几年,随着DDR5进一步渗透以及公司多款新产品陆续上量,公司营收规模逐步扩大,预计公司研发费用增速将低于营收增速,研发费用占营收的比例逐步降低。

本文源自：金融界

作者：灵通君