利机今年营收看增双位数

黄道景表示，利机去年营运虽受到半导体产业降温影响，但该公司近几年由原本的代理商，积极转型为整合型材料供应商，目前主要产品线除了原有的代理产品之外，更包括利机自行开发的银浆等自有产品线，并透过并购增强均热片产品，优化公司体质。

黄道景指出，近二年银浆产品方面，银浆每年营收成长均达双位数，2023年则成长39％，以去年来看，银浆相关产品占全年营收比重约在5％水准，但今年以来该公司的银浆产品已获几家厂商认证通过，其中RFID应用已打入韦侨，高导热银浆应用在车用二极体则已通过德微认证，而高导热银浆应用在LED车后灯也切入国际大厂，因此，估计今年银浆营收贡献将可望较去年呈现倍增成长。

利机也看好今年封测产业重回成长，该公司封测领域主要供货封测厂均热片、导线架及相关零组件，利机今年以并购方式扩大均热片产品，将建置均热片电镀各种制程，包括电解电镀镍以及化学电镀镍均会布局，可承接所有封装客户需求，预期今年均热片营收有望成长三成以上。

业外加值型转投资方面，利机指出，今年Simmtech苏州（STNS）将由成本模式转为利润模式，并交由利机主导，将使佣金率提高，且利机原本持股Simmtech苏州30％，第一季底将提高持股至49％，预期今年获利贡献将提升，至于利机与勤辉科技共同投资精材实业，也持续扩大Emboss、Reel等驱动IC材料市场。整体转投资的获利贡献今年也将大幅成长。