天虹 今年营运看增双位数

天虹科技今年将出货欧洲客户，未来将走国际舞台，全年营运预期将呈现双位数成长。图／业者提供

半导体设备厂天虹科技（6937）今年以来在半导体设备及耗材接单及出货展望均正向，首季营收年成长24.53％。公司表示，近年的营运目标是在半导体设备产品拿到两岸以外的市场，今年将出货欧洲客户，未来将走向国际舞台，今年营运预期将呈现双位数成长。

天虹科技是国内关键半导体设备及零组件的主要供应商之一，12日股价上涨7.43％收238.5元，该公司陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder／Debonder）、去残胶（Descum）设备，目前应用领域已跨足矽基半导体、第三代半导体、光电半导体、半导体封装等。

天虹第一季营收为5.09亿元，虽因季节性因素较上季减少约22％，但相较去年同期成长达24.53％，符合市场先前对该公司第一季营收表现预期。

天虹预期，今年半导体预期下半年才会显著回升，目前看来半导体设备及耗材接单情况正向，在二大主要产品线均看成长之下，预期今年整体营收将呈现双位数成长，产品线方面，目前第三类半导体相关接单较多，将是今年重要营运动能。

以产品应用面来看，天虹今年在第三代半导体部分，已取得台湾客户订单，主要供应碳化矽（SiC）制程的去残胶（Descum）设备，预计5月出货，此外，包括先进封装、异质整合都是主流趋势，后段封装今年成长性也很强劲，目前持续针对客户新应用开发所需设备。