利机上月绩昂 龙年营运正向

利机总经理黄道景。图／本报资料照片

利机（3444）去年全年营收9.76亿元，较前一年衰退8％，但该公司表示，今年受惠半导体产业回升及先进封装需求带动，预期封测产业营运逐渐回温，利机也展开全面获利提升计划，对今年营运展望正向。

利机2023年第四季合并营收2.45亿元，相较前一年同期增加4％，较上季减少5％。去年12月单月合并营收7,637万，年成长6％，累计去年全年营收为9.76亿元，较前一年衰退8％，利机去年合并营收虽呈现小幅下滑，但以整体产业状况来看，仍符合预期水准。

利机表示，台系封测厂产能利用率逐季提升，但相较2022年仍有一段差距，加上部分产品库存调节影响，导致利机全年营收略受影响，驱动IC相关年减3％、封测相关年减7％、半导体载板类则首当其冲，年减33％。

该公司表示，虽载板类去年表现跌幅最大，不过确是稳定成长产品，去年第一季为低点且营运逐季爬升，利机近几年积极提升逻辑载板占比，已提升至约5成，预期今年可再提升逻辑载板占比，持续优化产品组合，贡献实质获利。

展望今年营运，利机认为，随着半导体产业缓步回升，加上先进封装、异质整合需求强劲等趋势，预期整体封测产业重回成长。

利机今年各主力产品营收占比为封测相关40％～45％、驱动IC相关35％～40％、半导体载板12％～15％，并积极展开全面获利提升计划，拚提高自有产品比重以及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。