力旺与瑞萨合作开发全5V OTP抢攻汽车应用市场

力旺和瑞萨在台积电的BCD制程上已合作开发多种具备高整合、小面积与低功耗IP以满足各式应用，特别是针对电源管理IC。而现在双方更积极合作将解决方案导入汽车应用市场，由于汽车应用微控制器（MCU）需要结合低电压和安全功能，因此可靠的BCD制程及IP解决方案一直是市场需求所在。力旺的IP在台积电的BCD技术制程从0.35微米到90奈米均有广泛布建，正好能满足这类车用晶片的需求。

力旺表示，这款用于汽车应用的0.13微米BCD Plus制程上的全5V OTP IP，是透过减少光罩的数量降低生产成本，同时也能满足于高温环境下操作及资料留存的殷切需求，可支持高达150°C的高温操作和数据保留，也符合AEC-Q100 Grade 0车规等级。