力旺與西門子聯手 推出突破性的SRAM修復工具集

力旺电子与西门子联手推出突破性的 SRAM 修复工具集，整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIS。图／力旺提供

力旺（3529）今宣布与西门子联手推出突破性的SRAM修复工具。该解决方案将西门子的Tessent MemoryBIST软体与力旺的NeoFuse OTP整合，主要应对具高密度SRAM之先进AI SoC的需求。

当今的AI晶片对于配备AI语言模型、资料处理器(DPU)和静态随机存取记忆体内运算(SRAM-based CIM) 架构的需求日趋增加，然而，制程微缩及密度急剧增加对SRAM的制造、良率和可靠度带来可观的挑战。随着SRAM密度增加，故障位元发生机率也更高，因此，晶片内建的自动修复 (built-in self-repair; BISR) 技术和一次性可编程记忆体 (OTP) 在提升良率上就扮演着更重要的角色。

作为业界领先的记忆体测试解决方案，西门子Tessent MemoryBIST实现了片上记忆体全面自动化的全速测试、诊断、修复、调试和特性鉴定。其中，力旺OTP在储存故障位元方面发挥着重要作用。此整合解决方案标榜最佳化的OTP编程效率，并适用于各式 SoC 总线协议设计。与 eFuse 的区别在于，NeoFuse 内建自我检测机制，在不需增加多余电路下，于部署后可持续进行自动检测和修复。这项优势对于车载应用等高阶晶片至关重要。

「力旺的OTP通过了台积电N5、N5A和N4P的严格认证，具有近乎完美的良率、可靠度、面积和成本效益。西门子Tessent MemoryBIST与力旺 NeoFuse OTP的全面整合，以最大效率支持客户实现可靠的AI晶片设计。」力旺电子资深业务开发副总卢俊宏表示。

「在全球 IC 市场向人工智慧技术的典范转移过程中，需要创新的解决方案。」西门子数位设计创作平台Tessent资深副总裁暨总经理Ankur Gupta表示。「Tessent MemoryBIST与力旺OTP的预整合方案有助于先进AI晶片开发商以低成本实现快速上市、高良率和出色的可靠度。同时，此解决方案亦能帮助客户优化其整体设计的功耗、性能和面积。」