立中集团：生产铸造铝合金材料用于5G基站设备，自研硅铝弥散复合材料用于制造芯片封装壳体

金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向立中集团提问：根据贵单位公开资料显示，你单位在5G通讯和芯片封装领域有涉猎，请具体说明在哪些环节做了哪些工作，或者贵单位有哪些生产产品或参与了哪个步骤？

公司回答表示：在5G通讯领域，公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

本文源自：金融界

作者：公告君