聯電二度下修營收預估 半導體業庫存調整至Q4

联电。图/联合报系资料照

晶圆代工厂联电（2303）昨（26）日召开法说会，共同总经理王石坦言，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第4季，估计本季晶圆出货量将下滑3％-4%，产品平均单价（ASP）将成长2%，联电同时二度调降今年晶圆代工营收预估为年减14%-16%。

受全球经济情势、产业面临库存调整，加上消费性需求低迷等因素影响，联电在前一次法说会上，已下修今年晶圆代工产业营收预估值，由衰退4-6%调降至7-9%，昨天一口气下调到衰退14％-16%，显现今年对半导体产业来说是相当艰巨的一年。

联电法说会谈话重点 图／经济日报提供

王石预估，联电第3季产能利用率将自第2季的71％下滑至64％-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第3季毛利率1-3个百分点。

针对本季营运，王石直言，虽然第2季看到复苏的微光，但晶圆需求前景仍不明确，且整体终端市场气氛仍疲软，预期客户近期还是维持严谨的库存管理，库存调整情况估延续到第4季。

王石进一步表示，中国大陆复苏力道比预期慢，总体大环境也延续低迷态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和伺服器需求有回升，但难抵销总体消费力减弱。

另外，先前车用和工业等需求相较平稳，可是随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎，联电将关注景气变化。

尽管下半年整体大环境可能不如预期，不过，他仍看好在5G、车用、物联网等需求驱动下，推升OLED驱动 IC、ISP、WiFi晶片需求，22／28奈米业务持续保有十足的韧性，产能利用率将维持相对健康水准。

在AI布局上，联电正加速提供客户所需的矽中介层技术（Si interposer Wafer）及产能，以满足AI市场需求。

王石说明，近来在市场需求增温下，公司正与后段封测厂合作，提供客户整体解决方案，目前产品毛利率与公司的平均水准相近，目标明年中产能较目前翻倍。

联电昨天股价收45.1元，下滑0.55元，筹码面方面，外资连续卖超联电六天，累计张数达11.8万张，自营商卖超八天，累计张数约1万张。