聯電：庫存逐漸回健康水位 電腦、消費等領域將回穩

联电共同总经理王石。 图／联合报系资料照片

联电（2303）昨（24）日举行法说会，相较于台积电（2330）下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业年增4%至6%，晶圆代工业年增11%至13%的看法不变，并预期该公司本季晶圆出货量季增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季相当。

联电共同总经理王石强调，虽然联电并未调整今年全球半导体业与晶圆代工成长性预估，但也维持该公司所在的整体潜在市场（TAM）仍是持平的看法。联电昨天股价涨1.5元、收50.2元；周三ADR早盘跌约1.5%。

联电法说会重点

他说，联电会持续积极强化特殊制程，3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。此外，联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长，也会在内嵌式高压制程持续开拓客户，并增加相关产能满足需求。

王石说，联电也会积极布局先进封装领域，除提供2.5D封装用的中介层（Interposer），也供应WoW Hybrid bonding（混合键和）技术，首个案件即是采用自家RFSOI制程的既有客户，今年正积极扩充相关产能，预计今年就会量产。

就现阶段终端库存调整状况来看，王石指出，电脑、消费及通讯领域库存逐渐回到较为健康的水位，车用及工控则因客户仍有库存，研判年底降至健康水位。

王石认为，首季营收应是底部，估计本季晶圆出货量约季增1%至3%，产品均价与上季持平，毛利率也会维持与首季相当、约30%左右，产能利用率估介于64%至66%，平均值与上季的65%一样。

就各制程接单与产能利用率来看，联电预期，OLED驱动IC，ISP、WiFi系统单晶片（SoC）等订单较好，带动22／28奈米产能利用率略为改善，至于40／65奈米以及8吋制程产能利用率均持平前一季。

联电对2024全年仍持乐观态度，惟当下主要变因来自全球经济环境动荡，使得客户不太愿意下长期订单，多以急单为主。

提及AI领域，王石坦言，晶片都在先进制程上，联电12奈米制程也适用边缘AI运算等需求。