联电首推业界最先进22eHV平台 促进下世代智慧型手机显示器应用

为迎接AMOLED应用于智慧型手机上的成长需求，联电率先推出22奈米eHV平台，相较于28奈米eHV制程，耗能降低达30％。崭新的显示器驱动晶片（DDIC）解决方案不仅具备业界最小的SRAM位元，可缩减晶片面积，同时加速高解析度图像的处理速度与回应时间。

联电技术研发副总经理徐世杰表示，联电自2020年开始生产28奈米eHV以来，一直是晶圆代工在AMOLED驱动晶片领域的领导者。借由推出22eHV平台，联电再次展现了世界级的eHV技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。除了22奈米外，联电的开发团队正持续将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以因应显示器未来发展趋势。