聯發科20日除息 後市受關注

晶片大厂联发科20日除息，每股配发约76元现金股利，股利红包总额约有1,215.7亿元，以16日收盘价751元来计算，殖利率约10.1％。

由于联发科去年除息后至今尚未完全填息，因此外界也密切观察，其今年除息，是否能顺利完成填息之路。

从去年下半到今年至今为止，整体智慧手机市场需求仍显疲软，手机晶片业务是联发科第1季受到市场消费力道疲软与客户库存调整影响最大的项目，首季相关业绩季减二成。针对手机业务，联发科董事长蔡明介日前提到，今年相对较缓，明年一定会比今年成长，在经济循环之下，未来两年应会逐渐恢复成长动能。

联发科今年在5G手机旗舰晶片主打天玑9200系列产品，总经理陈冠州近日已预告，接下来将于10月底推出天玑9300手机晶片。

联发科也持续进行多元布局，蔡明介指出，非手机业务最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。目前非手机业务已与手机业务已不相上下，是相当好的平衡局面。

联发科日前与绘图晶片大厂辉达结盟，将联手攻车用领域，要为软体定义汽车提供完整智慧座舱方案。联发科将开发整合辉达GPU小晶片（chiplet）的汽车系统单晶片，搭载辉达的AI与绘图运算IP。对于双方合作的产品开发进度，联发科执行长蔡力行估计，双方合作的产品大约将于2025年末推出。