半导体除息大秀 联发科明登场

本周除息半导体族群

IC设计龙头联发科20日将进行除息交易，每股将配发现金股利76元。以16日收盘价751元计算，预估参考价675元，将低于700元之整数关卡，隐含股息殖利率高达10.12％。另外台积电先进封装概念股辛耘、精材也都将于本周除息，引发市场关注。

联发科20日将除息，分别为盈余每股配发62元、资本公积每股配发14元，现金股利共计76元，将于7月20日发放。联发科在股东常会中，通过未来盈余改采半年配发，展现公司对于营运稳定与保持长期盈利能力的信心。

联发科虽为手机晶片佼佼者，不过近年也积极拓展新市场，包括WiFi 7和车用晶片等新产品，都开始为公司贡献不少的营收，目前手机营收已经从两年前的将近6成降到上一季的46％，多元布局的成果正逐渐展现。除了争当6G NTN（非地面网路）规则制定者之外，也大举进军车用晶片市场，找来大咖辉达（NVIDIA）携手合作，开创联发科新局。

另外本周除息要角，还有台积电先进封装概念股辛耘及精材。

半导体湿制程的设备商辛耘将于19日除息，每股配发现金股利3.6元，以16日收盘价161.5元计算，隐含殖利率约2.23％。辛耘为台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）最大受惠厂商之一，大单挹注之下需求远大于公司目前产能，近期也快速推升股价，6月涨幅高达53.81％，不过设备交期长，预估营收也会落在2024年，才会逐步认列。

台积电转投资之先进封测厂精材20日除息，每股将配发现金股利3元，并于7月17日发放。精材专精于车用CIS及3D感测元件封装，精材积极建构以新一代12吋Cu-TSV（铜导线）技术、细线宽及多层次导线的CSP制程整合，预计明年年可开始提供客户12吋感测元件CSP或PPI特殊封装应用，业绩筑底回温。