联发科AI整军 自建数据中心

联发科加速AI世代布局，斥资百亿元于苗栗铜锣科学园区兴建资料数据中心。图／本报资料照片

联发科重大投资案

继台积电自建生成式AI「tGenie」、英特尔设立AI新公司，联发科也计划加速AI世代布局，决定斥资百亿元于苗栗铜锣科学园区兴建资料数据中心；业界推估，联发科硬体实力独霸一方，近来积极跨足生成式AI，与客户共同开发客制化LL M（大型语言模型），将是未来可能的发展方向，可望加深与客户依存度，挹注联发科于AI数据时代，以软硬整合实力站稳领导地位。

联发科强调，该资料数据中心为因应研发需求，预计将分三期，第一期投资金额高达42.1亿元；另外，视需求除传统伺服器之外，亦不排除导入AI伺服器，进一步加深AI领域之布局。

法人指出，联发科掌握智慧型手机核心晶片技术，也开发出自研MediaTek APU，硬体实力称霸一方，现借由AI扩大进军软实力，成长爆发将不容小觑；其中，联发科于边缘装置晶片市场也占有一席之地，举凡天玑系列手机晶片、Filogic系列WiFi晶片，AI将打破领域限制、达到无远弗届的应用，均是联发科擅场。

此外，就设计端而言，工程师也开始利用AI协助打造晶片，例如RTL Code、实体设计平面层，都能透过聊天机器人或卷积神经网路来进行。使用机器学习与演算法更能协助工程师加速繁琐耗时的任务、提高生产力，透过协助管理整个晶片生命周期的复杂性，加快产品上市之速度。

目前已见AI军备竞赛，扩展至IC设计业者，且大者更大趋势明确。将AI应用于晶片设计之优势在于，随着不同设计、不断学习，然后日益优化，研发更复杂的系统来解决晶片设计领域的繁复问题。但随着AI需求快速爆发，资安疑虑与成本控制仍是业者关注重心之一，自建遂成为业界主流。

法人分析，联发科铜锣资料中心布局，将有利于手机晶片业务，在拓展ASIC、车用智慧座舱亦有相当挹注。由联发科SoC驱动的5G手机皆配有APU，透过将生成式 AI部署在终端装置，使用者能直接使用Llama 2模型，执行多项生成式AI功能。联发科已将触角延伸至软体应用，未来将提供更多加值服务；与客户共同开发客制化大语言模型，将是未来可能发展方向，加深与客户之依存度。，客户可透过联发科合作，于终端快速导入AI，壮大彼此软实力发展。