聯發科攻WiFi 7 大單到手

联发科WiFi 7晶片拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂WiFi 7大单，打破博通长期垄断WiFi晶片市场局面。（本报系资料库）

联发科迎来手机市场复苏，天玑系列5G手机晶片出货转强之际，在明年即将爆发的WiFi 7相关产品也传来捷报，拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂WiFi 7大单，打破博通长期垄断WiFi晶片市场局面。联发科手机与WiFi 7两大产品出货热转，明年大有看头。

联发科不评论客户及接单状况。业界分析，WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比先行WiFi 6规格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，业界普遍看好将成为明年网路传输规格主流。

观察当前PC市场，英特尔、超微等PC平台供应商几乎确定明年将大规模支援WiFi 7；手机市场方面，苹果、三星也传出明年新机可望导入WiFi 7规格，带动明年WiFi 7商机大爆发。

图／经济日报提供

联发科过去在WiFi市场进展相对缓慢，进入WiFi 6世代后开始快马加鞭，并在WiFi 7力图弯道超车，传出投入千人研发团队加码进军WiFi 7市场，2022年初领先市场推出WiFi 7产品线，开始进入与客户端进入设计导入（Design in）阶段，2023年第2季陆续传出打入高阶路由器及企业用市场，近期再度传出捷报。

业界传出，联发科明年可望扩大拿下陆系手机品牌、英特尔笔电平台，以及全球平板龙头美系品牌WiFi 7主晶片订单，出货动能进入逐季跃升阶段，打破过去博通长期垄断WiFi晶片市场态势，同时追赶上竞争对手高通，成为全球WiFi晶片市场前三大供应商。

业界分析，WiFi早已是目前终端装置必备的网通功能，但由于WiFi及蓝牙等网通晶片需要整合支援多频段规格，当中验证产品能否使用的关键点，在于必须符合多国法令规范的频段，且各国使用的频段又有所差异，因此需要耗费大量人力在测试验证阶段，相关晶片开发难度仅次于数据机晶片。

就连苹果也传出因开发人力不足，目前已经延后自研WiFi晶片进度，改为采购其他IC设计厂的WiFi晶片，代表博通、高通及联发科都有机会大啖iPhone、iPad及Macbook等苹果WiFi晶片大单。

法人指出，联发科WiFi7晶片将会采用台积电6奈米制程量产，预期明年上半年将开始拉高投片动能，准备迎接下半年的消费性装置大举采用WiFi 7的新商机。

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