联发科旗舰级SoC营收 冲10亿美元

联发科技副董事长暨执行长蔡力行。图／联发科提供

联发科/高通手机晶片比较

IC设计大厂联发科17日于美国举行海外高峰会，副董事长暨执行长蔡力行指出，联发科投注关键领域研发，其中手机SoC晶片占据领导地位。下一个五年，联发科将持续领先创新，在无所不在的AI浪潮中，加速并扩展科技数位转型，今年旗舰级手机单晶片营收规模将可达10亿美元、并累计20亿台终端装置，为未来边缘AI打下坚实基础。

蔡力行于高峰会，细数联发科过往，透过积极的研发投入及全球客户关系的开发，造就现今的全球地位。他强调，在2018至2023年间，联发科投入约180亿美元，更在各应用取得市场领先地位，包含无线及有线通讯及网通设备、SoC、HPC领域。

在AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，凭借公司多年积累之处理器开发能力，除CPU和GPU，亦开发出AI处理单元（APU），领先于AI浪潮中把握市场机会。

联发科为目前极少数拥有能力支援各类主要装置的边缘AI公司，每年出货超过20亿台终端装置，技术实力、产品布局深受市场认可；旗舰级晶片-天玑9300开创市场之先河，以全大核架构设计，打破市场常规，全力为支援AI世代到来预做准备。

蔡力行认为，高速及高效率的资料传输，是AI生态系统的必要条件，在行动通讯、无线网路、NTN卫星通讯、SerDes等领域，联发科产品以最强性能，最佳表现为客户创造技术价值。

在云端AI上，联发科也发展SerDes及深度学习加速器（DLA）等核心技术，支持并满足客户发展云端AI的需求，将边缘、云端、混合式AI带入跨平台解决方案之中。至于车用部分，今年5月与辉达携手合作之智慧座舱解决方案，也将强化联发科技Dimensity Auto汽车平台，为客户提供更全方位的智慧驾驶体验。

蔡力行强调，未来五年，联发科除了持续投资于技术的领先及创新之外，亦将深化及拓展与合作伙伴的关系，并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。