龙华科大砸3亿升级实作基地 迎AI狂潮培育电子人才

龙华科大投入逾三亿，致力成为亚洲培育电子领域实作人才最佳大学。（龙华科大提供／蔡依珍桃园传真）

龙华科大高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地，邀请赖清德总统（时任副总统）揭牌。（龙华科大提供／蔡依珍桃园传真）

迎接AI时代浪潮，龙华科技大学近年陆续投入逾3亿元充实各项硬体，致力打造成为亚洲培育电子领域实作人才最佳大学，不仅能深化产学研发成果，学子经过学校各类实作基地的扎实训练，更能大幅提升职场竞争力，毕业即就业，解决学用落差共创三赢。

龙华科大校长葛自祥表示，该校今年持续霸榜天下《Cheers》、《远见》「2024年企业最爱大学生调查」私立科大第一名；同时第七度入选《Cheers》2024年大学办学绩效成长调查Top 20，蝉联全国大学第二名，展现卓越的办学实力。学校致力推动产学链结、学用合一的实作教育，长期深耕产学合作，近年除持续投资校园各项软硬体建设，并积极与企业共组产学联盟，成立产业研发中心，透过产学研通力合作，向下扎根培育人才。

龙华科大长期深耕产学合作，培养务实致用人才，获业界高度评价。（龙华科大提供／蔡依珍桃园传真）

龙华科大近年接连获得教育部3项亿元级计划，建置「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」产业菁英训练示范基地、「（5G）行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」及「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」；自正式启用后，透过实作基地及场域建立的实务技术与研发量能，整合电子产品开发、电路设计、布局、产品制作、元件贴装、产品检测、电性测试及产品验证等各阶段制程，能够满足产业少量多样的弹性需求，提供厂商从设计、开发、制造到量测的一体化服务，强化技术研发能量并与产业深度链结。

因应生成式AI狂潮，各项半导体元件及制程人才需求殷切，配合国家重点产业发展需要，龙华科大为国内少数设立专业半导体实作课程与场域的科技大学，半导体工程系目前拥有半导体元件制程中心、半导体材料分析研究中心，以及功率半导体封装测试类产业环境工厂等三大半导体教育训练基地与中心，培育学生具备半导体产业中游制程与下游封测专业知识与技能。

葛自祥指出，该校半导体系课程特色聚焦在半导体制造中、下游「IC制造」、「IC封装」、「IC测试」各段制程所需具备之元件、材料、制程专业知识与实作技术。因为实作基地完备，吸引泰国高等教育第一学府朱拉隆功大学合作，携手推动双联半导体学士学位学程，并促进两校学位生、交换生、海外实习等实质交流；112学年度第2学期已有近20名朱拉隆功大学交换生在半导体系就读，学习半导体专业技术与实作技能。今年暑期并与国立台湾科技大学合作，共同开设国际半导体暑期夏令营，所有实作课程皆于龙华科大进行，期能引领学员进入世界级半导体产业。

此外，龙华师生团队并持续透过产学合作了解业界需求，由产业提出问题，团队提出解决方案。例如协助某科技公司成功开发「高频高速软板连接器」，该技术后来转移至全球前三大半导体公司；协助某科技公司成功开发用于射频元件测试的小型无电波暗室，提升其在RF元件设计与制造上的自主性及国际RF元件市场竞争力。另外也协助国内知名上市电子公司的Wi-Fi 7装置进行重要测试。成功定位Wi-Fi 7装置干扰源及受干扰源，对于降低设备电磁干扰和提高讯号品质具有重要意义。龙华科大不仅为合作企业在市场商机中增加竞争优势，更通过产学合作模式充分印证基地的研发量能。

「由于有特色的优质科大受到产业重视，对学子来说具有最佳吸引力，因为未来就业选择机会也相对更多。」葛自祥强调，龙华科大课程接地气、实习机会多，毕业生普获企业青睐。该校许多学生在实习时，薪资即高于劳动部公布大学毕业生月薪，毕业后获企业留用且认列实习年资，百万年薪不是梦。

龙华科大致力培育PCB、5G、半导体及高速传输介面等产业专业人才，提升电子产业发展与人才培育的厚实能量，产学合作企业涵盖台积电、鸿海、仁宝、英业达、稳得、嘉联益、佳邦、欣兴、耀华、德微、矽格、Garmin等产业指标型企业，期能与合作企业打造培育5＋2关键电子产业人才重镇，加速推动科技创新，目标愿景在3年内成为全亚洲地区培育电子领域实作人才最佳大学，提升台湾国际竞争力。