龙华科大提升软硬体 培养实作训练

龙华科大强调学用合一的实作教育，打造学子职场黄金竞争力。（校方提供／赖佑维桃园传真）

为解决国内资通讯产业人才不足，教育局109学年度核定优质大专院校，可增加招生名额，龙华科大110学年度大学、硕士分别增加10、15％。校方因教学软硬体投入大量经费，陆续建置3D、5G等优质教学环境，成为教育部产业菁英示范基地。

为了鼓励优质大专院校培育资通讯人才，教育部109、110学年度核定可扩大招生名额，龙华科大校长葛自祥说，学校秉持培育产业优质人才、提供创新技术服务的教学理念，学生能从实作中培养专业能力与适应职场的正确态度，让学生找到未来、让工作找到人才，产、学界能够有效衔接，对技职教育来说是最好的面向，而龙华科大110年度，大学、硕士招生名额获核定增加10、15％。

因资通讯产业是未来台湾重要发展项目，有鉴于国内资通讯产业人力不足问题，龙华科大在提升软硬体教学上不遗余力，陆续建置3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂，及5G行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂，是目前国内私立科大中首创，可提供业界相关测试，并培养学生实作训练。

龙华科大也连续4年获得教育部高教深耕计划补助，在教学软硬体方面投入大量经费，陆续建置3D、5G等优质教学环境，成为教育部产业菁英示范基地。另外配合AI智慧及物联网的蓬勃发展，龙华科大也运用AI、云端等数位科技辅助教学创新，让学生提早体验AI时代数位科技应用与生活型态，提升跨领域创新及未来职场所需能力。