路透：華為2025年大規模生產AI晶片 但良率僅約20%

路透报导，华为计划明年首季大规模生产AI晶片升腾910C，但在缺乏先进的曝光机下，晶片的良率限制在20%左右。路透

中国为突破美国对其限制出口先进晶片及半导体设备，近年来加强自主研发。路透社报导，华为计划明年首季大规模生产AI晶片升腾910C，但在缺乏先进的曝光机下，晶片的良率限制在20%左右。

路透社21日报导，华为是美中贸易及国家安全竞争的中心，美国对华为等中国公司实施高科技出口限制，指相关公司的科技发展对美国国家安全构成威胁。中国否认相关指控，并加强自主研发半导体。

华为计划明年首季大规模生产其最先进的人工智慧（AI）晶片升腾910C（Ascend 910C），这晶片被视为是与另一间AI晶片大厂辉达（NVIDIA）竞争。华为并已将升腾910C晶片的样品给予一些科技公司，及开始接受订单。

但报导引述消息人士表示，华为的910C晶片是中芯国际（SMIC）以「N+2」的制程技术生产，但由于缺乏先进的曝光机设备，该晶片良率达20%左右，而先进晶片要取得客观的商业收益，良率必须超过70%以上。

所谓良率是指能生产出功能齐全的晶片的比例。

华为目前最先进的晶片是中芯国际生产的910B，良率也只有50%左右，这迫使华为大幅削减生产目标，并推迟出货时间。

报导表示，TikTok的中国母公司字节跳动今年订购了超过10万个910B晶片，但截至7月获得供货不到3万个，不能满足字节跳动的需求。其他科技公司也对类似问题有抱怨。

报导表示，华为明白短时间内无法解决曝光机短缺的问题，所以晶片会优先考虑政府和企业的战略性订单。

美国由2020年起禁止中国获得荷兰制造商艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）技术，该技术用于制造世界最先进的处理器。去年在美国政府的新出口限制下，艾司摩尔停止向中国提供深紫外光（DUV）曝光机。