台积电3nm晶片2022年大规模投产 首波产能留给老客户苹果
▲台积电在7月28日市值首度突破12兆元，超越Visa公司成为全球市值第十大公司。（图／路透社）
台积电3奈米制程传出预计在2021年风险试产，接着在2022年投入大规模投产，受到国际社会关注。外媒报导指出，目前台积电已为3奈米工艺制成准备4波产能，不出意外首波产能主要会提供给苹果，之后的3波则会给高通、英特尔、辉达（NVIDIA）等大厂。
科技媒体Gizchina指出，在台积电5奈米工艺大规模生产后，下一代主要的芯片工艺将会着重在3奈米制程。相比于5奈米制程，3奈米制程的电晶体密度将提升70％，功耗将减少25~30％，性能则可提升10~15％。
据报导，身为台积电的老客户，苹果自2016年所推出的A10处理器开始，A系列的晶片交由台积电独家代工，目前最新的A14处理器也是由台积电的5奈米工艺制成，预估未来3年的处理器都会采用此工艺。
▲苹果A14晶片在今年的发布会上公布。（图／YouTube／Apple）
除了明年开始风险试产的3奈米工艺外，台积电营运组织资深副总经理秦永沛曾表示，目前台积电规划5奈米及3奈米将于南科生产，而2奈米则落脚在新竹厂区，正取得土地中。随后，新竹厂区的「R&D研发中心」规划图也曝光，该研发中心将有2座厂（R1、R2），并连接一座办公室，将成为全世界最领先的半导体研发生产线，预计2021年建成，容纳8000位科学家和工程师一起开发半导体最新技术。