《贸易》抢啖数位印度大饼 台印合作拚3阶段

由外贸协会与印度商工总会(FICCI)主办，中华民国经济部与印度政府商工部支持办理的「2023年第二届台印度CEO圆桌论坛」登场。台印度CEO圆桌论坛系由2021年召开之「第14届台印度次长级经贸对话会议」决议，每年配合台印度次长级会议举办，由台印度双方组成企业领袖代表团，共同就经商与贸易政策提出建言，期能促进双方之贸易与产业连结深化、加强商业合作、鼓励技术移转与发展。

圆桌论坛汇聚台印企业领袖，双方聚焦在「电子制造」及「智慧解决方案」等领域的合作，另就贸易与投资机会交换意见。会后双方共同发表并签署联合声明，并由经济部次长陈正祺、印度商工部次长Mr. Rajesh Kumar Singh共同见证签署仪式并肯定此次圆桌论坛创造双方更多合作机会。透过本圆桌论坛期许未来台印度企业合作更加深化，并能够落实双方企业所提各项产业合作议题。

外贸协会董事长黄志芳表示，台湾和印度的双边贸易年年提升，印度不断增长的经济实力已逐渐在全球经济中扮演重要角色。去年台印度第一届CEO圆桌论坛在新德里召开时为台湾和印度关系开启一个黄金年代。本届在台北召开第二届CEO圆桌论坛则展示双方合作力量，随着印度总理莫迪所提出的「数位印度」和「印度制造」愿景政策，台湾将透过自身能力与印度的创新精神相互融合并做出贡献。

印方印度商工总会印度台湾合作协会联席主席Mr. Manish Sharma指出，台印合作可分为三阶段进行，印度制造、向后整合、出口导向。印度制造政策，旨在将印度打造成制造基地，结合优秀的技术人才，创造好的产业环境与台湾合作。

「电子制造小组」台方召集人台湾区电机电子工业同业公会理事长李诗钦表示，对两国电动车合作表达关切，我国在电子制造领域有着丰富的经验和技术优势，印度则是全球最大的汽车市场之一，两国可以共同探讨在电动车技术研发、电池技术、充电基础设施等方面的合作，共同推动电动车产业的发展。

「智慧解决方案小组」台方召集人神通资讯科技董事长苏亮特别提出，智慧杆是智慧城市发展的一大要素，台湾5G智慧杆联盟针对规格设计、验证标准及网路资安皆有良好规范，期望与印度企业共享。苏董事长在会中也表示，未来台印双方可强化智慧医疗领域合作，AIoT为目前医疗领域的趋势，将为现代医疗带来益处。

印度商工部次长Mr. Rajesh Kumar Singh，表示印度为世界最大的电子业市场之一，电子产业市值已达1550亿美元，并将于2030年达兆美元，且政治稳定、国家基础建设完善，使印度经济成长率持续维持双位数的成长，在在显示现在就是台湾与印度双边合作更上一层楼的关键时刻，也同时展现与台湾合作的贸易实力及互补性，未来双方可就高科技、半导体产业合作以及在人才、文化的交流合作。

经济部次长陈正祺指出，台印双方未来可就半导体、ICT、智慧医疗产业合作，ICT产业为我国强项，可针对此产业加强双方于软硬体与基础建设之合作。