每股35元登陸創新板！微矽電子掛牌上市 股價大漲逾三成

微矽董事长张秉堂指出，微矽电子深耕碳化矽领域多年，力拚今年进入量产，主要用于车用解决分案，随新品贡献放大，车用营收比重将同步拉升。记者简永祥／摄影

半导体封测厂微矽电子-创（8162）7日以每股35元登陆创新板，最高涨至48.5元，收45.9元，涨幅逾31%。董事长张秉堂指出，微矽电子深耕碳化矽领域多年，力拚今年进入量产，主要用于车用解决分案，随新品贡献放大，车用营收比重将同步拉升。

微矽电子上市出现蜜月行情，股价大涨超过3成，以公开承销价格每股35元和收盘价45.9元计算，有抽中的投资人即现赚3成，一张约1万多元。

微矽电子具备第三代半导体相关之产品测试能力，测试封装产品线涵盖GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，提供客户多样性的产品测试封装需求。为了因应半导体市场对第三代半导体GaN及SiC为基材之产品需求增加，张秉堂表示，微矽电子今年为满足客户需求，正积极扩建竹南厂，预期第1季完工，下半年进入试产，新增产能将以第三代半导体测试为主，比重达60%，其余40%为电源管理IC测试。

除了测试与封装服务外，微矽电子也跨入晶圆薄化服务，包括为晶圆进行正面金属镀膜、晶圆背面研磨与金属镀膜，能帮助降低电流通过之阻值，以减少功率损耗，除了有效减少后续封装体积外，并能减少热能累积效应，满足终端产品走向「节能」的趋势。