美国「借刀杀人」踢铁板？印度晶片1关键弱爆：大陆赢了

美国拉拢印度加入对抗大陆晶片业。（示意图／shutterstock）

美国为了牵制大陆高科技与军事实力快速发展，不仅对大陆先进晶片设下严格的出口管制措施，还成功游说日本、荷兰等国加入制裁，最近美国更与印度签下半导体合作备忘录（MOU）明显是想拉拢印度对抗大陆，然而专家并不看好，直指印度很难发展半导体生态系统，无法提供稳定的水、电及人力是最大的问题。

美国对印度半导体提供协助，当地政府也推出一连串的振兴政策，希望能吸引外国企业赴当地投资，发展半导体生态系统，然而，大陆现代关系研究院南亚研究所所长楼春豪并不看好印度发展半导体。

楼春豪表示，「虽然印度有很多优势，但半导体产业对资金、技术与基础设施都有高度要求，导致印度很难发展生态系统，最主要的问题是无法提供稳定且大量的水、电及人力。」

至于印度半导体的优势则在于地缘政治环境、政府政策及丰富的晶片设计人才，楼春豪说：「全球有约2成的晶片设计人才都来自印度，且全球前25大晶片设计公司都有在印度设厂。」

分析师傅亮持相同看法，他强调，目前印度发展半导体的目标，应该是想办法提升晶片生产的能力，而不是大规模量产甚至供应至全球厂商。