没有在美国合资设厂规划 刘德音：将持续争取美国补贴

刘德音表示，台积电20多年前虽然曾在美国合资设厂，但考量客户需求随景气循环有所调整，希望亚利桑那州新厂的产能可支援所有客户需求，因此没有合资设厂规划。

至于美国晶片补贴法案仍卡在国会没有通过，刘德音表示将持续争取补助，同时努力降低成本。

台积电现在面临半导体设备因晶片或零组件缺货而导致交期拉长问题。

台积电总裁魏哲家表示，台积电已增加和供应商高层定期沟通的频率以追踪相关进度，也派出多个团队进行现场支援，确认影响机台交期的关键晶片，并动态规划产能以优先支援这些关键晶片，协助缓解相关限制问题。

台积电今年资本支出原订400～440亿美元，因设备交期问题将会贴近下缘，部分资本支出将移至明年，但今年的产能计划不会受到任何影响，台积电同时得以将部分规划于明年产能的特定机台交付时程提前。

魏哲家表示，尽管总体经济的逆风带来的短期不确定性可能持续存在，但对于半导体长期需求结构性提升的现象仍然稳固，在制程技术进步和产品功能提升的情况下，持续看到许多终端产品晶片含量（silicon content）提升的现象。例如资料中心里的CPU、GPU、人工智慧加速器数量提升，5G智慧型手机中的晶片含量比4G手机更高，汽车中的晶片含量亦持续增加。

魏哲家表示，虽然许多电子产品的单位产品数量成长，可能会持平或降至低个位数百分比区间，然而未来几年，晶片含量将成长5～9％区间，支持半导体长期的结构性需求，以及增加对于台积电的晶圆需求。