美制裁無用？拆解華為Pura 70 Pro 本土零件自給自足率上升

独立顾问公司拆解Pura 70手机内部结构，发现其采用的中国供应商生产零部件，较过往机型更多。( 路透)

据路透报导，华为最新高阶手机Pura 70 Pro使用更多来自中国供应商制造的零组件，包括新的快闪记忆体晶片和一款改进的晶片处理器，显示中国在技术自主突破，在自给自足方面取得进展。

来源：Reuters

线上科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透检查华为Pura 70 Pro内部，发现一个可能是华为旗下半导体设计公司「海思半导体」封装的快闪记忆体，另外有几个由中国供应商制造的元件。

由于NAND晶片上的标记不清晰，难以确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。

iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，与中国合作伙伴提高了生产先进晶片的能力。

两家公司还发现，手机搭载了由中芯国际7奈米N+2工艺生产的麒麟9010晶片，估计是去年Mate60 Pro搭载的麒麟9000晶片的升级版本。

iFixit的首席拆卸技术员莫赫塔里（Shahram Mokhtari）说，当打开手机看到中国制造商制造的任何东西，「你看到的一切，都是关于自给自足。」

华为新旗舰手机Pura 70系列。（路透）

路透称，科技顾问公司TechInsights早前曾拆解Mate 60系列，相信这款手机使用的两种闪存存储晶片DRAM型与NAND型，都由南韩科企SK海力士研发。不过今次拆机Pura 70发现，华为自主研发的NAND晶片容量已达到1TB，与SK海力士和美企美光等主要晶片生产商的产品相若。

路透指出，华为遭受美国制裁4年后，在高端智慧型手机市场复苏，受到竞争对手和美国政治人物广泛关注，因为它已成为美中贸易冲突日益升高和中国追求技术自给自足的象征。

路透指出，华为上月推出的Pura 70手机已被抢购一空。市场分析师普遍预计，Pura 70能够与美国科企苹果的iPhone竞争，夺取iPhone更多在华市场份额。