拆解华为Pura 70 Pro 中国本土零件比例提升

尽管美国对中国通讯巨头华为祭出多项科技封锁，但拆解华为最新高阶手机Pura 70 Pro分析发现，其使用更多来自中国供应商制造的零组件。（中新社）

美国政府针对中国通讯巨头华为祭出多项科技封锁，但拆解华为最新的高阶手机Pura 70 Pro分析发现，其使用更多来自中国供应商制造的零组件，包括新的快闪记忆体晶片和一款改进的晶片处理器，使用率「肯定」高于此前推出的Mate 60手机，表明中国在技术自给自足方面正取得进展。

路透报导，经过4年的美国制裁，华为在高阶智慧型手机市场的复苏受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注，因为它已成为美中贸易摩擦加剧和中国寻求技术自给自足的象征。

线上技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International为路透检查华为Pura 70 Pro的内部，发现一块NAND记忆体晶片可能是华为内部晶片部门海思（HiSilicon）所封装，其他几个组件则是由中国供应商制造。

两家公司还发现，Pura 70 Pro手机使用的是华为制造的高级处理晶片组麒麟9010，其可能只是华为Mate 60系列使用、由中国制造的高级晶片的略微改进版本。但分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，其与大陆合作伙伴提高了生产先进晶片的能力。

iFixit首席拆卸技术员莫赫塔里（Shahram Mokhtari）表示，虽然他无法提供确切的百分比，但可以说，中国本土产零件的使用率很高，「肯定高于Mate 60」。他还强调，当拆解Pura 70 Pro手机，看到中国制造商制造的一切，都是关于自给自足。

华为自2019年以来一直在美国的贸易限制名单上。美国对华为能够在美方2022年实施全面性的出口管制措施后，还能开发出先进晶片的能力感到警戒。就在美国商务部长雷蒙多去年访问中国之际，华为推出了Mate 60 Pro智慧手机，搭载了令专家惊讶的先进晶片。

英国《金融时报》日前引述知情人士称，美国商务部已取消英特尔、高通对华为的出口许可，原因是华为日前发表的AI笔电搭载的正是英特尔Core Ultra 9处理器。在美国宣布撤销晶片商对中国客户的部分出口许可后，英特尔预估本季销售额恐遭受打击。