面壁与MediaTek联合优化新一代移动SoC 芯片

10月16日消息，近日，MeidaTek发布新一代3nm制程移动SoC天玑9400，这是面壁智能与MediaTek达成正式合作，联合调校新一代移动SoC 端侧AI能力的全新旗舰芯片。

据介绍，面壁智能与MediaTek在模型优化、推理加速、内存负载多个维度展开联合攻关，也为行业开辟出VLM-On-Chip部署新范式。

在实际执行大模型核心运算的神经计算引擎（NPU）部分，升级到全新第八代AI处理器NPU 890 ，内置生成式AI引擎，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能持续提升，并有效降低功耗，为万千AI 创新应用打造面向未来的智能计算底座。

天玑9400还支持on-device-LoRA，这意味着面壁与MediaTek的合作，在手机终端实现多模态模型稳定运行之后，可以持续融合用户数据“微调”模型，通过不断学习用户习惯和偏好，以“自适应”、“自成长”的方式，自发进行用户体验的优化，持续放大使用价值，安全、私密、可靠且实用。

据悉，借助MediaTek最新一代旗舰移动SoC天玑9400的市场渗透，面壁端侧多模态模型有望在多个终端走进消费者视野（定西）