模组大厂威腾：NAND市况转困难 暗示延后建新厂

外媒报导，WD执行长David Goeckeler在高盛科技论坛针对NAND Flash后续市况做出展望，并指出NAND Flash报价严重下滑，使NAND Flash位元需求量也同步下降，使超大规模（hyperscale）云端客户对后续需求态度转趋谨慎，且中国市场仍充满挑战，当前仍看不到回温迹象。

同时，由于NAND Flash市况需求持续降温，David Goeckeler亦表示，在NAND Flash市况逐步转趋困难情况下，公司可能会延后新一座NAND Flash晶圆厂的建厂时间。

据了解，WD与铠侠合作在日本三重县的新厂预计将在今年秋季量产，该新厂预计将维持正常时间量产，但后续新厂可能将延后设厂。

在NAND Flash市况仍持续下滑之际，群联营运自然也难逃冲击，但由于群联先前就已经加大工控布局，因此业绩受影响程度缩小，且工控布局再度传出好消息。外电报导表示，群联的SSD模组将被太空服务供应商Skycorp导入，目前正在测试阶段，预计将在明年登上月球。

事实上，这并非群联产品第一次被应用在太空领域，先前群联开发的NAND Flash控制IC就被应用在英特尔平台当中，间接打入NASA在火星上探索的毅力号（Perseverance）供应链当中，毅力号自2020年从地球升空后，现在仍在火星执行任务，显示群联的储存产品线已经具备执行太空任务的能力。

法人指出，由于太空环境相比地球严苛许多，需要耐受极高温及极低温，且需要承受剧烈震动，因此被应用在太空的产品都需要通过众多严苛测试，在群联产品被应用在太空后，象征群联的产品实力已经通过高规格认证，将有助于群联后续工控产品出货动能。