耐特扩产 布局晶圆载具特殊材料

耐特科技特种塑胶-半导体材，凭借其尺寸稳定性、低VOC和低吸水率，抗静电等特点，在光罩盒、晶圆载具、Foup和晶圆传输盒等应用中扮演着重要角色。图／耐特科技提供

随着晶圆及光罩载具需求畅旺、同时受惠于国内先进制程载具FOUP供应商、也是全球最大且供应遍及台系与美系半导体大厂的持续释单，耐特科技紧抓此趋势，在台湾、大陆等地积极扩增产能。甫于今年6月完工，供应先进制程晶圆载具特殊材料的彰化厂区第二条生产线正式量产，产能增加一倍以上，耐特上海厂晶圆载具特殊材料生产线也将于2025年第一季末完工，届时耐特供应先进制程晶圆载具特殊材料总产能可于原已扩充的基础上，再增加50％，预期耐特科技未来业绩表现将挑战新高。

耐特科技董事长陈勋森表示，随着半导体技术不断演进，半导体先进制程产业面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局。耐特科技累积30多年材料配方经验及先进制程，以满足高科技产业材料需求为目标。提供半导体先进制程的洁净载具所需要的低挥发性、低污染的特种塑胶材料，充分满足产业的需求。

陈勋森进一步表示，特种塑胶在现代科技和工业中扮演着关键角色，其中带动耐特科技快速成长的半导体载具材料：一、耐高温、低翘曲特性，能够在高温环境下保持稳定的尺寸，确保制程的一致性和精确度。二、低挥发性有机物（VOC）特点，减少晶圆制程、封装制程及储存时对晶圆、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮湿环境中保持性能稳定。

应用范围：1、光罩盒－光罩盒是半导体制程中用于光蚀刻制程的重要保护装置，其尺寸稳定性和耐磨性对确保制程精度攸关重要。2、先进制程晶圆载具－用于支撑和保护半导体晶圆，PEEK及PEI可确保晶圆的完整性和安全防护，有效降低晶圆受到微尘污染的风险，在制程中扮演着关键作用。

除了半导体产业外，由于受到全球碳排放净零转型驱动，及新世代通讯标准的到来，带动储能装置及通讯产业需求扩张。耐特科技抓住潮流，加速布局导入储能、通讯等等相关产业应用，包括：5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散热材料、运算中心储能备援系统、新能源汽车及储能防火防爆材料，成功的以高性能塑胶材料取代传统的金属及铝压铸件，不仅解决5G、网通讯号干扰问题，并可媲美铝压铸件达到轻量化，高设计自由度，高量产效率及降低生产成本。

耐特科技团队对于散热产业投入多年，提供客户完整的开发协助，目前与照明、通讯、新能源汽车、车灯、安防产业皆有密切配合，尤其高品质、高性能的储能系统，未来将成为再生能源、绿电、节能减碳及智能系统等等趋势主流的重要推手，耐特科技发展迄今已成为亚洲高性能复合材料的领导品牌。