南亚砸520亿 深耕电子高阶应用

南亚（2022~2025年）投资计划表

瞄准电子、医疗及绿色经济趋势商机，南亚斥资逾520亿元，展开为期三年的两岸血袋、可分解及电子材料投资大布局；其中，着眼产业供给紧绷、蓬勃发展的电子高阶应用，南亚加速推动被动元件材料离型膜、铜箔及ABF载板六大投资计划，合计年产值贡献近270亿元，成为下一波营运新利基能量。

南亚董事长吴嘉昭表示，离型膜主用于MLCC积层陶瓷电容涂布用，另用于电子材料载膜，客户包括国巨、华新科等；目前台湾只有南亚生产，其余都在日、韩。完工后，支援电池和高频高速通讯的铜箔新厂，年产值贡献约108亿元；离型膜产能成长80％；ABF载板总产能也比2020年增加67％。

南亚电子材料中，EPOXY、玻纤丝（电子级）产能全球第一；玻纤布、铜箔全球第二；铜箔基板全球第三。俄乌战争与疫情让全球供应链加快重组，电子、半导体产业将强化在地化生产，是扩大高值化、巩固领先地位的好机会。

吴嘉昭指出，全球电动车和高频高速通讯产业发展趋势明确，各国政府积极推动5G基地台、云端伺服器、储能和充电桩等基础建设，各大车厂加速电动车和锂电池产能布局，带动上游电解铜箔材料需求持续成长。

市场预估，110年~114年全球锂电池及印刷电路板用铜箔需求年复合成长率分别为26.9％及2.7％，远大于供应成长率15.6％及2.3％，预计112年供应缺口达31.1千吨，114年缺口继续扩大至142.1千吨。

考量印刷电路板及锂电池用铜箔供应缺口持续扩大，配合南亚惠州铜箔基板厂用料需求，决定加码122亿元，大陆惠州厂区扩建铜箔厂。

吴嘉昭说，惠州电解铜箔生产厂年产2.34万吨，规划电路板用和锂电池用铜箔；其中三分之一产能自用、三分之一供应锂电池用铜箔，三分之一属厚版高阶铜箔应用。

此外，因应汽车电子化趋势，各项控制系统需使用更多晶片，使IC载板供不应求情况持续；快速宽频连网、高解析度影音串流及虚拟实境游戏发展，推升无线网路应用电路板产值。为此，南亚展开树林ABF载板一、二期及昆山ABF载板二期投资，合计年产值近140亿元。