PCB 族群旺季到 法人看好華通 AI 手機與低軌衛星應用

低轨卫星示意图。美联社

PCB族群步入传统旺季，除了龙头厂臻鼎（4958）、欣兴（3037）稼动率提升，法人也看好华通（2313）AI手机与低轨卫星应用双引擎有助下半年营运显著走强。

法人分析，华通将受惠消费者对美系大客户 AI 产品出现汰旧换新潮，同时LEO大客户卫星发射数量与使用者终端设备铺设持续增加，皆成为下半年营运动能。

在低轨卫星（LEO）业务方面，相关的卫星以及宽频网路市场规模预估未来十年内将达到上百亿美元，法人日前已评估，华通囊括Starlink、Kuiper、oneweb等业者的订单，为全球主要的LEO用板供应商，加上公司持续调整台湾区产能、设立泰国厂积极接单生产的状况下，相对于去年可望有倍数成长的机会。

华通泰国厂今年第2季完成厂房建设后陆续添置设备，目标可在第4季试产，初期规划约30万平方英呎产能，会优先生产卫星通讯相关产品的硬板，同时评估全企业各厂区的生产条件，扩大相关LEO、AI伺服器、车用等相关产品的业务领域，华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板以及LEO用板制造商。

华通董事长江培琨日前于股东大会表示，公司去年因应客户需求在泰国建设新厂的建设十分顺利，未来华通将利用全球 HDI 领导地位下，积极精进AI手机、折叠手机、AI PC/NB的开发。其次是在低轨卫星产品方面，目前公司在卫星板产量、产值也是世界第一，市场占有率非常高，除了现有客户外，也开发了很多新的潜力客户以获得市场先机。

他也提到，在AI SERVER、SWITCH、光通讯（光模块、CPO）等 Data Center 相关产品，则是华通目前极致力开发的产业领域，公司的技术制程都已经准备完成，现正积极接触客户，配合进行打样、测试、认证等程序，假以时日期待公司可以在此领域发光发热。最后是车用电子，着重在 ADADS、自助驾驶辅助系统、高速中控电脑等高阶 HDI 产品开发制造。