蘋果攜手博通開發自研AI晶片 台積3奈米迎蘋果大單
法人看好，苹果自研AI晶片开发完成后，台积电先进制程将再迎来大单。路透
外媒报导，苹果有意投入自研AI晶片，携手博通共同开发，以台积电（2330）3奈米制程生产，2026年量产。苹果正扩大AI生态系，冲刺Apple Intelligence服务，法人看好，苹果自研AI晶片开发完成后，投片力道可期，台积电先进制程将再迎来大单。
苹果没有评论外电传闻，台积电一贯不评论单一客户讯息，昨（12）日对该议题无评论。苹果目前在iPhone用的A系列处理器，以及Mac系列用的M系列处理器等都采自行研发策略，并由台积电独家操刀代工，法人认为，一旦苹果自研晶片延伸至AI晶片，与台积电的合作关系将更紧密。
美国科技媒体The Information报导，苹果正与博通合作，开发用于伺服器的自研AI晶片，预料2026年量产，以台积电3奈米N3P制程生产。此举象征苹果自研晶片的重大里程碑，凸显苹果想争抢AI服务市场的雄心。
报导指出，这款新晶片在苹果的内部代号是「Baltra」，开发团队将运用设计iPhone与Mac先进晶片的专业，开发这款主要专供内部使用，并不外售。
近年辉达（NVIDIA）独霸AI伺服器晶片市场，最新GB200晶片供不应求，即便辉达产品效能强大，Google、亚马逊、微软等大型云端服务供应商（CSP）采购辉达AI晶片之余，也积极开发自研AI晶片，希望能降低对辉达的依赖，同时省下更多建立与经营资料中心的成本。
业内人士透露，苹果规划投入自研AI晶片多时，今年5月初业界即传出，苹果营运长威廉斯低调来台拜访台积电，由台积电董事长魏哲家接待，当时双方即讨论苹果自研AI晶片与包产能相关事宜。
据了解，苹果除了A系列处理器和台积电合作多年，过往启动Apple silicon长期计划，关键推手就是威廉斯，让苹果从2020年末起陆续将Mac电脑中的英特尔处理器转换成自家M系列晶片，该成功模式使苹果能专注设计开发更具竞争力产品。目前正研发自家资料中心伺服器所需AI晶片，外传意在优化现行部分辉达架构资料中心晶片效能。
法人认为，苹果积极发展创新应用，背后需要更多半导体最新技术支持，先前已包下台积电3奈米首批产能，后续会是台积电2奈米以下更先进制程的重要客户，看好苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年估有机会达新台币6,000亿元，长期挑战达1兆元大关。
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