苹果超薄版iPhone17面临诸多技术挑战

据财联社11月26日讯，在今年iPhone16发布会前，常关注爆料的全球科技和消费股投资者已知明年iPhone17系列中将有一款“超薄”手机，即iPhone17Slim或iPhone17Air。然而，科技媒体TheInformation周一报道，此款超薄机身存在诸多代价。其机身仅5-6毫米厚，摄像头、扬声器和通讯天线或需妥协，且苹果工程师尚未找到安装SIM卡托盘的办法。此外，这款新手机将首批采用苹果自研5G调制解调器，能耗表现较好，但性能不及高通5G芯片，且不支持毫米波5G，仍使用5G的Sub-6GHz频段，速度能与其他非毫米波设备媲美。

本文源自：金融界

作者：电报君