破400不忍了！台积电大反击 1战略举动震撼市场

台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，为全球半导体市场带来一大消息。（示意图/达志影像/shutterstock）

台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。(图/先探投资周刊提供)

打破利空不断的传言，台积电用行动证明持续创新的能量，除了3DFabric联盟，更将在十二月盛大举行美国新厂移机典礼，应该这样说，跌破400元的台积电展开全面反攻！

作为台湾乃至于全球的龙头企业，台积电的一举一动，都成为各界瞩目的焦点。就在十月二十七日，台积电于开放创新平台生态系统论坛上再为全球半导体市场带来一大消息：「宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟」，不仅是台积电第六个ＯＩＰ联盟，也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备三维积体电路（3D IC）生态系统的联盟。

台积大同盟添新成员

根据台积电表示，此计划包括3Dblox电子设计自动化（EDA）解决方案标准化、UCIe介面矽智财（IP）、记忆体整合、委外封装测试（OSAT）合作、先进基板及3D IC测试方法等；预期联盟将协助客户达成晶片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的３Ｄ矽堆叠与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。且联盟成员能及早取得台积电3DFabric技术，并与台积电同步开发及最佳化解决方案；与此同时，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得半导体制程中所需的最高品质与既有解决方案及服务。

事实上，鉴于全球转向以消费者为导向的时代，市场变化多端，产品生命周期也跟着缩短，且在轻薄短小的消费者诉求下，产品也愈来愈复杂，而为了有效降低客户设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会，台积电早自二○○八年就开始打造ＯＩＰ开放创新平台，透过ＯＩＰ上的标准介面与基本元件，台积电可有效率地整合半导体产业供应链的每一个环节，并且促使整个产业彼此之间分享更多资源；如此一来，设计伙伴及客户在开发初期就可取得台积电的技术，而透过更紧密且更深入的协作，能够大幅缩短设计时间、降低量产时程、加速产品上市时间，并在最终加快获利时程。

多年来，台积电致力打造出一个完整的半导体生态系统，与上中下游的伙伴，从接力合作的模式，变成从设计到生产的全程合作；而ＯＩＰ也是台积电一直以服务客户为中心、积极强化伙伴关系的体现，亦是台积电发展纯晶圆代工营运模式、打破完全封闭垄断的半导体生产体系之后，又一个创新的商业模式。

台积电持续为半导体产业的运作带来创新发展，目前ＯＩＰ联盟包括电子设计自动化联盟、矽智财联盟、设计中心联盟（ＤＣＡ）、价值链联盟（ＶＣＡ）、云端联盟，以及最新成立的3DFabric联盟；这也是台积电在整合旗下先进封装成为3DFabric平台后的新里程碑，目的是将ＯＩＰ合作，由２Ｄ扩展到３Ｄ。对此，台积电也解释，由于3D IC设计的复杂性要高很多，除了传统的２Ｄ系统单晶片设计外，设计人员还要处理许多3DFabric整合架构及不同的EDA 3C设计语言，因此为了克服日益复杂的3D IC设计，台积电此次也推出3Dblox标准，将设计生态系统与经由验证的ＥＤＡ工具及流程加以结合，以支援台积电的3DFabric技术。

广发英雄帖打天下

近来，随着全球高速运算市场加速发展，ＡＩ应用渐趋多元化，运算需求不断提升，可实现更小尺寸、更低功率，以及提升功能、频宽目标的3D IC技术已成为业界关注的焦点，且潜在需求与商机庞大，早已吸引不少业者争相投入。而3DFabric新联盟的诞生，除了是台积电更进一步扩大并完整旗下ＯＩＰ的布局，让半导体创新更聚焦量产与协助客户创新应用外，也似有台积电在3D IC技术领域中持续规模化与商业化的象征。（全文未完）

《先探投资周刊2220期》

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