市况惨…台积电法说丢震撼弹？内行曝1结果可能性高
台积电近日即将召开今年第二场法说会，除了公布今年第一季财报与第二季营运展望，市场将持续聚焦ＡＩ应用发展、海内外扩厂规划、美国晶片法案影响等议题。(图/先探投资周刊提供)
台股重量级法说会近日接连登场，市场除了聚焦上一季财报表现之余，台积电释出的下半年展望，将为科技股营运展望带来定锚效果。
四月二十日护国神山台积电将召开今年第二场法说会，除了将公布今年第一季财报与第二季营运展望之外，市场将持续聚焦ＡＩ应用发展、海内外扩厂规划、美国晶片法案影响及三、二奈米制程进度、库存去化状况、资本支出等议题。
晶圆代工看下半年复苏
近期上市柜公司三月营收陆续公告，以台积电为首的晶圆代工产业，受到客户在去年下半年以来积极调整库存，减少投片量，由于晶圆代工位处半导体产业库存调整末端具长鞭效应，营收表现属落后指标，且先进制程投片到产出时程又更长，台积电三月营收一四五四．○八亿元，月减十．八九％，年减十五．四四％，是近四年来单月营收首次出现月年双减；首季营收五○八六．三三亿元，季减十八．六九％，年增三．五八％，以美元兑台币汇率三○．四五元来看，首季美元营收一六七亿美元，落在先前财测低标附近。
以目前晶圆代工库存状况来看，去年第四季存货金额创新高来到二六九八亿元，存货周转天数八七．一天，虽然二线厂联电、力积电、世界先进等营收表现率先走弱，不过由于占比达八成的台积电营收仍在创高，导致整体存货金额、周转天数一路走高。不过，晶圆代工手上的库存属于落后指标，台积电在一月中旬召开的法说会中表示，去年底客户库存已开始下降，并在今年上半年加速去化，且多数半导体客户在清库存的同时也减少投片，目前市场预期今年首季将能看到晶圆代工存货金额开始反转向下。
此外，台积电在前一次法说会中表示，今年半导体（不含记忆体）产业营收年减四％，晶圆代工年减三％，并罕见提供今年上半年财测，上半年美元营收年减六～九％，全年仍可维持微幅成长，并预期半导体产业景气将在上半年落底，下半年复苏。由于受到三奈米量产，与库存调整使五、七奈米产能利用率下降影响，今年的毛利率表现将较去年明显下滑，但仍可守住长期毛利率五三％目标，资本支出方面则预估在三二○～三六○亿元之间。虽然目前ＰＣ、手机市场表现仍然低迷，但随着中国解封、ＡＩ应用效应逐步发酵，与下半年苹果新机发表，台积电在此次法说会维持原先看法的可能性较高。
三奈米良率狠甩三星
除了业绩财测之外，三、二奈米的发展状况，与海外扩厂规划也是市场关注的重点之一。台积电去年底在南科晶圆十八厂新建工程基地举行三奈米量产暨扩厂典礼中，董事长刘德音就提到三奈米制程的良率与五奈米相当，相较于五奈米技术，三奈米在电晶体密度增加六成，相同速度下功耗降低三成，是全球最先进的技术，未来将被大量应用在超级电脑、云端、资料中心、高速网际网路以及行动装置。此外，在三奈米量产过后，第一年起每一年带来的收入会大于同期五奈米，并将于五年内释放一．五兆美元终端产品价值。
据Digitimes Research研究指出，在三奈米制程节点上，三星的电晶体密度为一．七亿个，台积电的电晶体密度则达二．九亿个，足足多了一．七倍。另外，从极紫外光机（ＥＵＶ）的使用量来看，目前全球有六五％的ＥＵＶ都是台积电所使用，三星用量不到二○％，且三星还要将取得的ＥＵＶ分配给记忆体生产，市场预估三星在三奈米的月产能可能不到一万片。
再来看到客户方面，台积电受到大客户苹果力挺之外，高通（Qualcomm）、联发科、辉达（Nvidia）与超微（AMD）等大厂也将加入量产行列。由于台积电三奈米已顺利于去年下半年投产，今年上半年已开始贡献营收，但贡献上半年营收不到五％，在第三季起营收贡献才较明显，且增强版三奈米（N3E）将在今年第三季量产，其具备效能佳、节能、成本等优势，将吸引更多客户投入，营收贡献时间将落在今年底明年初。
整体来说，虽然目前整体半导体生产链库存去化持续进行，台积电营收表现持续有压，但在先进制程的推进并未放缓，而随着制程演进，与ＥＵＶ的升级，将带动极紫外光罩盒（EUV Pod）用量与单价的提升，法人看好这将为拥有八成市占率的家登，带来显著成长动能。
ＡＩ题材持续发酵
另外，我们从台积电的营收结构中也可发现，去年在ＨＰＣ业务营收占比达四一％，首度超越智慧型手机，这使ＨＰＣ俨然成为市场近期最热门话题，由人工智慧（AI）所带起的聊天机器人ChatGPT效应持续扩散，开发具备高效能运算的晶片是必要关键，在微软（Microsoft）、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等大厂相继强化ＡＩ功能情况下，使ＨＰＣ需求不断窜升。
台积电旗下ＩＣ设计商创意今年首季营收六五．二九亿元，年增四四．六％。随着ＡＩ处理器的ＮＲＥ开案及ASIC量产订单持续涌现，近期宣布已将制程推进至三奈米，并已完成台积电七、五奈米的高频宽记忆体（HBM3）控制器及实体层ＩＰ，且支援CoWoS先进封装技术。法人看好ＡＩ应用将持续推升创意ＮＲＥ接案增加及ASIC出货畅旺，预估今年营收将较去年成长逾两成，全年获利挑战赚进三个股本。
另一家ASIC大厂世芯ＫＹ今年首季营收五七．一六亿元，年增一一八．四二％，单季营收超越去年上半年。近年来受美中科技战影响，已逐渐将低中国地区营收占比，公司先前法说会预估今年美国营收占比将达六○％，中国则在二○％以下，地缘政治风险已逐渐降低。
受惠北美市场对ＨＰＣ需求越趋强劲，与亚马逊旗下ＡＷＳ合作案顺利，目前已取得七奈米ASIC，推升今年量产营收将较去年倍增，法人预估世芯今年营收将达八亿美元（约二四四亿台币），年增约七八％。此外，法人也看好世芯与新思科技（Synopsys）等第三方ＩＰ供应商的合作关系紧密，未来将有望更进一步夺得ＡＷＳ下一代五奈米ASIC订单，确切的时间点将落在今年第二季～第三季之间。不过由于目前四大ＣＳＰ业者都下修资本支出，也不排除ＡＷＳ可能延长产品生命周期。
除了ＡＩ应用贡献之外，世芯也瞄准车用市场，但由于车用晶片从设计到定案，时程至少需要一年半左右，比ＨＰＣ的八个月还要久，因此车用营收贡献将落在二○二五年。
另外，ＡＢＦ载板在先进封装中也扮演相当重要的角色，虽然目前载板最大应用在ＰＣ市场，先前受到库存调整影响，营运表现降温，不过随着ＰＣ市场库存调整接近尾声，且ＡＢＦ载板可应付细线路、高晶片接脚数、高数据传输速度等，市场预期南电、欣兴、景硕等也可搭上ＡＩ热潮。
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《先探投资周刊2243期》