台积电产能掉就危险？内行曝这次未出现1惨况：很庆幸
这次半导体产能松动，并未出现价量齐跌，对台积电、联电、日月光等一线厂来说获利影响应不大。（示意图/达志影像/shutterstock）
受到全球通膨、美国联准会（Fed）暴力升息与消费性电子终端消费需求放缓影响，世界半导体贸易统计组织（ＷＳＴＳ）发布最新报告，调降二二年半导体产业产值，这也是ＷＳＴＳ二二年以来第二度下修。(图/先探投资周刊提供)
半导体产业历经了两年的超级循环后，目前正面临近20年来最大的库存调整，随着多数半导体厂下修资本支出、减产，将有助产业循环加速落底。
回顾二○二二年科技股表现，那斯达克、费城半导体指数从年初以来跌幅皆逾三成，相较道琼工业指数、S&P 500指数跌幅要来得大，指标科技股苹果（Apple）、微软（Microsoft）、谷歌（Google）股价修正幅度逾两成，特斯拉（Tesla）、辉达（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、亚马逊（Amazon）、脸书（Meta）等股价修正幅度皆逾四成。
美国科技业掀裁员潮
受到全球通膨、美国联准会（Fed）暴力升息与消费性电子终端消费需求放缓影响，世界半导体贸易统计组织（ＷＳＴＳ）发布最新报告，调降二二年半导体产业产值，由先前预估的六三三二．三八亿美元，年增十三．九％，下修至五八○一亿美元，年增四．四％，这也是ＷＳＴＳ二二年以来第二度下修，其中表现最差的部分为记忆体产业，预估二三年半导体产值为五五六五亿美元，年减四．一％，且记忆体仍是表现最差的领域。另外，根据咨询机构Challenger Gray & Christmas数据显示，二二年初以来美国企业宣布的裁员人数已达三二万人，年增六％，其中约十万人来自科技业。
记忆体大厂美光（Micron）公告二三会计年度第一季（二二年九～十一月）财报，受到云端、工业客户因为总经的不确定性开始调整库存，单季ＥＰＳ由盈转亏，来到负○．○四美元，处公司财测下缘，资本支出也从八○亿美元调降至七○～七五亿美元。在二三会计年度第二季（二二年十二～二三年二月）财测部分，由于客户减少记忆体采购，与库存调整持续，美光对于下一个季度的展望仍抱持保守态度，表示营收、毛利都将会显著季减，营收将介于三六～四○亿美元，毛利率八～十一％，ＥＰＳ负○．七二～负○．五二美元之间，同时也宣布二三年将裁撤约一成员工。
除了美光有裁员计划，二二年才刚大举征才的脸书，受到成本飙涨、广告市场疲软等困境，近期宣布将资遣一．一万名员工，相当于总人数的十三％，另一社群平台Snapchat也将针对业务内容进行重新规划并缩减团队规模，计划裁员近千人，占总人数的二○％。
半导体资本支出下修
还有半导体ＩＤＭ大厂英特尔（Intel）表示将减少二三年成本三○亿美元，预定于加州裁撤二○一人，并鼓励全球制造部门员工放无薪假。电动车大厂特斯拉表示在二三年将裁减约一万名员工，电商巨头亚马逊宣布裁员人数将达一万人左右，占总员工人数的三％。微软也在二二年十月进行第二度裁员，包括Azure云端服务业务和资讯安全软体部门。
面对全球科技业景气下行，包括台积电在内的十大国内外半导体厂大砍二二、二三年资本支出，总金额近六千亿元新台币，创下半导体业史上最大资本支出修正潮。
目前已公布下修资本支出的十大半导体厂包括台积电、英特尔、ＳＫ海力士、美光、联电、力积电、南亚科、日月光投控、旺宏、力成等国内外指标厂，业务范围涵盖晶圆代工、记忆体、封测等三大领域。其中，晶圆代工龙头台积电二度下修二二年资本支出至三六○亿美元，至于二三年资本支出，虽然目前尚未揭露，但续降的可能性高。
联电、力积电因应产能利用率下滑，也都调降资本支出，联电由原订三六亿美元降至三○亿美元，减少约六亿美元，但强调南科和新加坡厂产能布建仍持续进行。力积电原订今年资本支十五亿美元，最新下修至八．五亿美元，减少约六．五亿美元。
封测厂部分，日月光投控原订资本支出二○亿美元，调降为十八亿美元，力成则调降二三年资本支出至一百亿台币。记忆体部分，ＳＫ海力士计划二三年削减五○％以上资本支出，约七○．四亿美元。国内业者南亚科也跟进下修，二度调降资本支出，由二八四亿元降至二二○亿新台币，旺宏二二年资本支出也由原订的一六○亿台币，下修至一○六亿台币。
在半导体设备商方面，受到多数厂商调降资本支出，国际半导体产业协会（SEMI）预估二三年全球晶圆厂资本支出年减二％，终止连三年成长，预估二三年全球半导体设备规模一○八五．四亿美元，年减十六％。
从国际半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）近期法说来看，受到缺料缓解、在手订单顺利消化，业绩普遍表现不错，但后续在手订单金额将逐步下降，对于二三年展望也更加保守。
不过观察主要半导体厂法说，调降资本支出主因为延后设备机台装机时程，然厂务相关工程仍依原先建置进度进行，因厂房建置需一～二年，且近年因缺工缺料延长建置时间，若等景气回温再建置厂房将错失更多未来成长契机，因此产业库存调整对于相关厂务供应系统业务影响有限，对设备相关产业而言则影响较大。
供应链库存调整持续
虽然部分终端应用自二一年底已开始趋缓，但半导体产业因产能不足、扩产不及，以及重复下单等问题，导致晶圆厂产能仍持续满载，即便二二年初即因终端库存水位高而开始去化库存，但晶圆代工处于供应链传递末端，长鞭效应使得反应时间落后约四～六个月。
以目前来看，已经可以看到多数ＩＣ设计公司营收、获利已大幅下滑，上游二线晶圆代工厂营收也开始回落，台积电虽然十一月营收仍创下历史新高，不过，随着年底岁修、砍单效应开始浮现，二三年上半年五、七奈米产能利用率将进一步松动，将导致后续营收开始修正，并且公司也在最近一次法说中表示，客户库存高峰将落于二二年第三季，并从第四季开始下滑，但库存调整最大影响将落于二三上半年。
值得庆幸的是，过去半导体产能松动伴随而来的都是价格下跌，但此一轮的修正循环与过去不同的地方在于，并未出现价量齐跌，对台积电、联电、日月光等一线厂来说获利影响应不大。
虽然目前全球通膨影响消费需求，但各国政府当前主要目标在于对抗通膨，已无暇顾及是否压抑经济成长，显示相关厂商营运面临的考验才刚开始。在需求部分，自消费性电子产品需求明显下滑后，通讯与工业等需求也逐步趋缓，仅车用产品与美国资料中心需求尚称稳健，对照目前终端需求弱以及ＩＣ设计厂商库存去化速度缓慢，单纯透过销售行为降低厂商存货恐缓不济急，且半导体厂普遍有降价也无法增加销售的想法，目前尚无杀价破坏行情的共识，但也不排除未来市况更差，将采取更进一步降价动作。
此外，也可观察厂商是否于二二年底或二三年首季透过打销库存的方式加速存货金额下降，此举也有利半导体产业于二三年上半年落底。目前市场普遍认为Fed要到二四年才会开始降息，因此在救市手段有限的情况下，即便二三下半年需求开始回温，半导体产业要复制一五年、一八年的Ｕ型反转难度仍高，认为呈现Ｌ型复苏的可能性较高，且一线厂营运将优于二线厂。
高殖利率股价有撑
ＩＣ设计龙头联发科二二年前十一月营收五一○一．一二亿元，年增十四．○六％，前三季ＥＰＳ达六二．九五元。由于联发科的主力产品为手机、网通等应用，终端产品多元，以致营收表现相较其他ＩＣ设计股稳健，不过受到中国市场衰退幅度大，联发科第四季营收恐大幅衰退。
联发科二二年第三季库存达八三四．四亿元，低于第一季的八九三．八亿元与第二季的九一四．一亿元，由此可见从第三季就开始处理库存。此外，联发科先前宣布自二○年起，除了配息率从六～七成，提升至八成外，未来四年每年加发十六元特别现金股利，以二二年获利应可维持七个股本、配息率八成来看，二三年现金股利能维持七三元，以目前股价约在六○○～六五○元之间来看，殖利率超过十％。
再来看到面板驱动ＩＣ大厂联咏，由于面板是此循环中率先进行调整的产品，导致二二年第二季以来单月营收持续探底，直到十、十一月营收开始连续反弹向上，似乎底部已现。且以二二年ＥＰＳ可维持在四五元左右，配息率八成来看，股价下档空间应有限。
另外，封测龙头日月光投控前三季ＥＰＳ达十．七四元，十、十一月营收仍维持在六○○亿元之上，虽然全年获利小幅差于二一年，但由于资本支出的下修，配息应可维持七元水准，股价自十月低点七一．五元反弹逾四成，最高一度来到一○二．五元，以目前股价在九五元附近震荡来看，殖利率也有七％，股价九○元以下应具强力支撑。
全文及图表请见《先探投资周刊2228期精彩当期内文转载》
《先探投资周刊2228期》