拜登给多少钱？台积电、三星补贴金额曝 内行4字曝惨况

美国晶片制造补贴，台积电比三星高出千亿台币。（示意图/达志影像/shutterstock）

韩媒报导，拜登政府首度公布晶片制造补贴细节，资金补助幅度占厂商整体投资计划的5%到15%，依此推算，三星可望拿到26亿美元（约台币796亿元）补助，台积电补助款最高约60亿美元（约台币1837亿元），相较三星多出2倍以上，但业界人士认为，在美国设厂成本相当高，相关补贴对晶圆制造厂来说，如同「杯水车薪」。

南韩媒体Pulse News报导，美国商务部据《晶片法案》而发布的资金机会通知（NOFO），其中390亿美元补助半导体业者投资美国晶片制造，132亿美元用于研发和人力资源培训，5亿美元则强化全球供应链体系，总计有527亿美元供企业申请补贴。另外，拨出750 亿美元额度用于贷款与贷款担保。

据这项通知，补贴的激励措施包括直接资金补助、贷款和贷款担保等方式，而资金补贴幅度占厂商整体投资支出的5% 至 15%，贷款和贷款担保无金额上限，但不超过支出的35%。

依照上述补贴比例计算，三星投资170亿美元在德州泰勒市盖晶圆厂，预料将获得8.5亿美元至26亿美元的补贴，而台积电亚利桑那州晶圆厂投资金额为400亿美元，直接补助可能在20亿美元至60亿美元之间。

不过美国政府也规定，若接受补助的企业涉及损害美国国家安全，必须退还补助款，这也意味着韩国半导体厂加入美国补助计划，在中国大陆投资恐遭遇困境。