Q2产能利用率冲七成 吴嘉昭：攻电子材料 今年亮点

吴嘉昭说，南亚经营项目逾5成是电子材料，AI等趋势需要演算方法跟高速运算能力，伴随生成式AI逐渐发展，电子材料载板、CCL（铜箔基板）及DRAM等发展商机大。其中，铜箔除可支应4G、5G用铜箔基板，嘉义铜箔四厂即以支援新能源车锂电池需求趋势。目前铜箔在大陆、台湾各年产6万吨、5.6万吨，锂电池营收占比约2成。

南亚明年大陆惠州还有年产2.34万吨铜箔扩建，估2025年中完工，年产值约108.5亿元。先前购地规划的逾400亿元彰滨工业区高阶电子材料项目，一期投资约250亿元，拟设立高阶铜箔厂、特殊环氧树脂厂，会依发展需求，伺机提报董事会启动。

南亚电子材料由南亚及转投资事业南亚电路板、台湾必成生产包括玻纤丝、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板及印刷电路板等，建立上下游垂直整合生产体系。近年透过铜箔基板、铜箔、南亚科DRAM及南电载板，发展5G通信、AI、云端、自动驾驶、电动车及低轨卫星等高阶商机。

今年树林ABF载板二期扩建完成后，两岸的载板三项投资完工，比2020年增67％。明年台湾树林离型膜扩建后年产增幅80％；大陆惠州明年铜箔扩建完成后，两岸铜箔年产规模将达13.94万吨，增幅20.17％。