吴嘉昭：电子材料旺到2023年

吴嘉昭说，未来数年强化与扩大电子产业垂直整合是极为重要的经营策略，并积极推展差异化产品，带动业绩加速成长。吴嘉昭指出，台湾的高值化铜箔、美国德州乙二醇新厂及昆山ABF载板已于去年底至今年上半年陆续投产，年产值共可增加242亿元；进行中的多项投资将陆续完工，包含台湾厂区的聚酯膜、离型膜、高阶珠光纸、长纤工程塑胶粒及ABF载板在锦兴厂的制程改善，与树林厂ABF新厂扩建；还有大陆南通铝塑膜、建材胶布、惠州玻纤布与铜箔基板及宁波丙二酚等，以上扩建案，预估增加一年约335亿元以上产值。

吴嘉昭强调，为把握科技创新应用、绿色环保与循环经济发展契机，将加强市场拓展，提高市占率与产能利用率；强化研究开发能力，创造产品价值；导入AI，推动循环经济与制程优化，并善用数位科技加速数位优化。往后数年南亚仍有ABF载板及电子产品相关的扩建规划，将视市场状况适时投入新产品、新产能，带动业绩持续成长。