期貨商論壇／景碩期 動能升溫

景硕总经理陈河旭。 （联合报系资料库）

景硕（3189）是台湾知名的IC载板供应商，专注于开发并制造应用于高阶AI伺服器、记忆体、消费性电子产品等领域的IC封装材料。其核心产品为ABF（Ajinomoto Build-up Film）和BT（Bismaleimide Triazine）载板。

今年景硕前三季合并营收为224.92亿元，年增率为16.28%，显示其业务随半导体与电子产业需求回温逐步复苏。2023年景硕的资本支出约50亿元，今年预计降至30至40亿元，资本支出减少反映景硕目前产能利用率的提升和资金使用效率的改善。

ABF载板被广泛应用于AI伺服器、GPU、交换机、Server等需求，并已成为景硕营收增长的主要驱动力。展望未来，预计ABF载板需求将进一步提升，稼动率有望回升至80%以上。BT载板市场需求分析方面，主要应用于手机、消费电子产品、穿戴装置、及记忆体领域。

受惠DDR5记忆体需求，预计BT载板第4季将有个位数成长，且在高阶记忆体模组需求带动下，2025年需求将持续增长。尽管DRAM市场库存偏高，但景硕在DDR5与HBM（High Bandwidth Memory）等高阶领域具有优势，预期将从高阶记忆体载板需求中获益。（兆丰期货提供）

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